特許

J-GLOBAL ID：201403008425011851

熱硬化型導電性ペースト

発明者： 村松 和郎 ,  田辺 秀雄
出願人/特許権者： ナミックス株式会社
代理人 (7件)： 特許業務法人 津国 ,  津国 肇 ,  柳橋 泰雄 ,  伊藤 佐保子 ,  小澤 圭子 ,  柴田 明夫 ,  石岡 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-237743
公開番号（公開出願番号）：特開2014-089818
出願日： 2012年10月29日
公開日（公表日）： 2014年05月15日
要約：

【課題】例えば200°C以下の低温で処理することが可能であり、かつ、比抵抗が低い導電膜を得ることのできる熱硬化型導電性ペーストを提供する。【解決手段】本発明の熱硬化型導電性ペーストは、(A)銀粒子、(B)オキセタニル基含有ポリシルセスキオキサン、(C)フタル酸系グリシジルエステル型エポキシ樹脂、及び(D)カチオン重合開始剤を含有する。本発明の熱硬化型導電性ペーストは、さらに(E)ヒドロキシル基含有オキセタン化合物を含有することが好ましい。前記(B)オキセタニル基含有ポリシルセスキオキサンが、ポリ[[3-[(3-エチル-3-オキセタニル)メトキシ]プロピル]シルセスキオキサン]誘導体であることが好ましい。前記(C)フタル酸系グリシジルエステル型エポキシ樹脂が、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステルであることが好ましい。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)銀粒子、(B)オキセタニル基含有ポリシルセスキオキサン、(C)フタル酸系グリシジルエステル型エポキシ樹脂、及び(D)カチオン重合開始剤を含有することを特徴とする熱硬化型導電性ペースト。

IPC (5件)：

H01B 1/22 ,  C08G 59/68 ,  C08G 59/22 ,  C08G 65/26 ,  H01L 31/04

FI (5件)：

H01B1/22 A ,  C08G59/68 ,  C08G59/22 ,  C08G65/26 ,  H01L31/04 H

Fターム (19件)：

4J005AA09 ,  4J005BA00 ,  4J005BB02 ,  4J036AA05 ,  4J036AG06 ,  4J036AG07 ,  4J036DB30 ,  4J036DD04 ,  4J036FA02 ,  4J036FB16 ,  4J036GA29 ,  4J036JA01 ,  4J036JA15 ,  5F151FA10 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01