特許

J-GLOBAL ID：201403008945931260

電子機器用の焼結可能な銀フレーク接着剤

発明者： クーダー、 ハリー リチャード ,  サンチェス、 ジュリエット グレース ,  ツァオ、 シンペイ ,  グロスマン、 マティアス
出願人/特許権者： ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン ,  ヘンケル コーポレイション
代理人 (2件)： 伊藤 克博 ,  小野 暁子
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-555416
公開番号（公開出願番号）：特表2014-512634
出願日： 2011年12月16日
公開日（公表日）： 2014年05月22日
要約：

(i)4.6g/cc以上のタップ密度を有するマイクロまたはサブマイクロサイズの銀フレーク、および(ii)銀の表面に存在する任意の脂肪酸潤滑剤または界面活性剤を溶解する溶媒を含む導電性組成物。1つの実施形態では、(iii)少量のペルオキシドが存在する。組成物中には有機樹脂は存在しない。

請求項（抜粋）：

(i)4.6g/cc以上のタップ密度を有するマイクロまたはサブマイクロサイズの銀フレーク、および (ii)銀の表面に存在する任意の脂肪酸潤滑剤または界面活性剤を溶解する溶媒を含む、導電性組成物。

IPC (4件)：

H01B 1/22 ,  C09J 9/02 ,  C09J 1/00 ,  H01B 1/00

FI (5件)：

H01B1/22 A ,  C09J9/02 ,  C09J1/00 ,  H01B1/00 E ,  H01B1/22 D

Fターム (22件)：

4J040AA011 ,  4J040HA061 ,  4J040HB22 ,  4J040HB25 ,  4J040HB41 ,  4J040HC24 ,  4J040JA05 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA23 ,  4J040KA32 ,  4J040KA38 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  4J040PA38 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DD02 ,  5G301DD03 ,  5G301DE01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• フレーク状銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-027612   出願人：DOWAエレクトロニクス株式会社