特許

J-GLOBAL ID：201403009079004491

多層基板およびこれを用いた電子装置

発明者： 藪田 英二 ,  眞田 祐紀 ,  内堀 慎也 ,  柏崎 篤志
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-094375
公開番号（公開出願番号）：特開2014-216564
出願日： 2013年04月26日
公開日（公表日）： 2014年11月17日
要約：

【課題】ビルドアップ層にクラックが発生することを抑制する。【解決手段】ランド61の側面に、はんだ130とモールド樹脂150との界面に対して交差する表面を有する剥離抑制部材66を備える。これにより、仮にはんだ130とモールド樹脂150との界面において剥離が生じても、剥離抑制部材66の表面において剥離の進展を堰き止めることができる。したがって、ビルドアップ層30の上方において、剥離の進展を抑制することが可能となり、ビルドアップ層30にクラックが発生することを抑制することが可能となる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

表面(20a)を有するコア層(20)と、 前記コア層の表面に形成された内層配線(51)と、 前記コア層の表面に前記内層配線を覆う状態で配置されたビルドアップ層(30)と、 前記ビルドアップ層のうち前記コア層と反対側の一面(30a)に形成され、はんだ(130)を介して電子部品(121〜123)が搭載されるランド(61)と、を備え、 前記電子部品および前記ランドがモールド樹脂(150)にて封止される電子装置の製造に適用される多層基板であって、 前記ランドの側面(61c)に対して交差し、前記側面から前記ランドの外側に向かって形成されると共に、前記モールド樹脂からの剥離強度が該モールド樹脂と前記はんだとの間の剥離強度よりも大きな材料で構成された剥離抑制部材(66)を備えていることを特徴とする多層基板。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/46 ,  H05K 3/34 ,  H01L 23/28

FI (5件)：

H01L23/12 501W ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/34 501D ,  H01L23/12 F ,  H01L23/28 Z

Fターム (32件)：

4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109DB16 ,  4M109EA02 ,  4M109ED07 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319AC15 ,  5E319AC20 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319GG11 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA17 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346EE31 ,  5E346FF04 ,  5E346FF45 ,  5E346HH08 ,  5E346HH33