特許
J-GLOBAL ID:201403009990252834
導電回路形成用導電性樹脂組成物及び導電回路
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (16件):
蔵田 昌俊
, 福原 淑弘
, 中村 誠
, 野河 信久
, 白根 俊郎
, 峰 隆司
, 幸長 保次郎
, 河野 直樹
, 砂川 克
, 井関 守三
, 赤穂 隆雄
, 井上 正
, 佐藤 立志
, 岡田 貴志
, 堀内 美保子
, 竹内 将訓
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-237782
公開番号(公開出願番号):特開2013-136727
特許番号:特許第5492967号
出願日: 2012年10月29日
公開日(公表日): 2013年07月11日
請求項(抜粋):
【請求項1】 二重結合を含まないカルボキシル基含有樹脂、導電性粉末、2〜4官能基のアクリレートモノマーのうちの少なくともいずれか1種、及び、光重合開始剤を含むことを特徴とする非焼成導電回路形成用導電性樹脂組成物。
IPC (7件):
G03F 7/027 ( 200 6.01)
, G03F 7/031 ( 200 6.01)
, G03F 7/004 ( 200 6.01)
, G03F 7/033 ( 200 6.01)
, H01B 1/20 ( 200 6.01)
, H01B 13/00 ( 200 6.01)
, C08F 2/44 ( 200 6.01)
FI (7件):
G03F 7/027 502
, G03F 7/031
, G03F 7/004 501
, G03F 7/033
, H01B 1/20 Z
, H01B 13/00 503 D
, C08F 2/44 C
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)
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