特許
J-GLOBAL ID：201403010287911867

タッチパネル、タッチパネルの製造方法

発明者：
中村 一登

中村 一登 について


出願人/特許権者：
日本写真印刷株式会社

日本写真印刷株式会社 について


代理人 (2件)： 吉田 新吾 ,  渡辺 尚
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-137769
公開番号（公開出願番号）：特開2014-002580
出願日： 2012年06月19日
公開日（公表日）： 2014年01月09日
要約：
【課題】立体形状を付与されたタッチパネルの断線を防止する。【解決手段】タッチパネル1において、第1電極層23は、第1基材シート21上に形成され、可とう性を有する材料を含んでいる。第1電極層23は、第1電極部23aと、第1電極部23aから延びる第1搭載部23bとを有する。第1引き回し回路層25は、第1搭載部23bの上に形成されている。第2電極層33は、第2基材シート31上に形成され、可とう性を有する材料を含んでいる。第2電極層33は、第2電極部33aと、第2電極部33aから延びる第2搭載部33bとを有する。第2引き回し回路層35は、第2搭載部33bの上に形成されている。第1接合層9は、第1基材シート21と第2基材シート31とを接合する。第2接合層11は、第2基材シート31と保護層7とを接合する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
立体形状を付与されたタッチパネルであって、 第1基材と、 前記第1基材の第1面に形成され可とう性を有する材料を含み、電極部と、前記電極部から延びる搭載部とを有する電極層と、 前記搭載部の上に形成された引き回し回路層と、 第2基材と、 前記第1基材の前記第1面と前記第2基材とを接合する接合層と、 を備えたタッチパネル。
IPC (2件)：
G06F 3/044 ,  G06F 3/041
FI (3件)：
G06F3/044 E ,  G06F3/041 350C ,  G06F3/041 330D
Fターム (9件)：
5B068BB08 ,  5B068BC13 ,  5B068BC14 ,  5B068BC15 ,  5B087AA04 ,  5B087CC01 ,  5B087CC13 ,  5B087CC16 ,  5B087CC39
引用特許：
審査官引用 (6件)
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