特許

J-GLOBAL ID：201403010426618150

熱硬化性樹脂組成物、半導体装置及び電気・電子部品

発明者： 藤原 正和 ,  佐竹 由宇 ,  似内 勇哉
出願人/特許権者： 京セラケミカル株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人サクラ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-037825
公開番号（公開出願番号）：特開2014-194013
出願日： 2014年02月28日
公開日（公表日）： 2014年10月09日
要約：

【課題】高熱伝導性、熱放散性に優れ、半導体素子及び発光素子を基板に良好に接合できる半導体接着用熱硬化性樹脂組成物及び発光装置用熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)プレート型銀微粒子、(B)銀粉、及び(C)熱硬化性樹脂を含み、前記(A)成分の銀微粒子と前記(B)成分の銀粉の合計量を100質量部としたとき、前記(C)成分が1〜20質量部配合される熱硬化性樹脂組成物、および該樹脂組成物をダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料として使用して作製した半導体装置及び電気・電子部品。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)プレート型銀微粒子と、(B)前記(A)成分以外の平均粒子径が0.5〜30μmである銀粉と、(C)熱硬化性樹脂と、を含み、 前記(A)成分の銀微粒子と前記(B)成分の銀粉の合計量を100質量部としたとき、前記(C)成分が1〜20質量部配合されていることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (2件)：

C08L 101/00 ,  C08K 3/08

FI (2件)：

C08L101/00 ,  C08K3/08

Fターム (14件)：

4J002BG021 ,  4J002CD001 ,  4J002CK021 ,  4J002CM041 ,  4J002DA076 ,  4J002DA077 ,  4J002EF068 ,  4J002FA016 ,  4J002FD116 ,  4J002FD117 ,  4J002FD208 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ02 ,  4J002HA03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 導電性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-239731   出願人：京セラケミカル株式会社
• 界面接着剤
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2004-517711   出願人：ロードコーポレーション
• 導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-336827   出願人：田中貴金属工業株式会社
• 導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-243039   出願人：タツタシステム・エレクトロニクス株式会社