携帯電子機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：正林真之 , 林一好
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-229019
公開番号（公開出願番号）：特開2014-082632
出願日： 2012年10月16日
公開日（公表日）： 2014年05月08日
要約：

【課題】筐体と被固定部材との接合のための領域が狭く抑えられ、筐体と被固定部材とが強固に接合された携帯電子機器を提供すること。【解決手段】携帯電子機器は、筐体2Aと、接着剤231により筐体2Aに接着されて固定される被固定部材3aとを備え、筐体2Aは、被固定部材3aが載置される第1面22と、第1面22に対して交差する位置関係を有して、接着剤231を介して被固定部材3aから離間した状態で被固定部材3aに接着される第2面23とを有する。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

筐体と、接着剤により前記筐体に接着されて固定される被固定部材とを備え、前記筐体は、前記被固定部材が載置される第1面と、前記第1面に交差する位置関係を有すると共に、前記接着剤を介して前記被固定部材から離間した状態で前記被固定部材に接着される第2面とを有する携帯電子機器。

IPC (1件)：

H04M 1/02

FI (1件)：

H04M1/02 C

Fターム (6件)：

5K023AA07 , 5K023BB26 , 5K023DD06 , 5K023HH07 , 5K023LL06 , 5K023PP01

引用特許：

審査官引用 (5件)

防水携帯端末装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-183005 出願人：パナソニック株式会社
携帯電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-250297 出願人：京セラ株式会社
基板固定構造および物理量センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-075019 出願人：パナソニック電工株式会社

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