特許
J-GLOBAL ID：201403010998757186
半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-258846
公開番号（公開出願番号）：特開2014-107397
出願日： 2012年11月27日
公開日（公表日）： 2014年06月09日
要約：
【課題】 複数の半導体チップを熱硬化性樹脂シートに埋め込んだ後に熱硬化性樹脂シートを熱硬化させた際、反りが発生することを抑制すること。【解決手段】 台座上に接着剤層が設けられた第1の積層体上に複数の半導体チップが配置された半導体チップ付第1積層体を準備する工程Aと、半導体チップ付き第1積層体の複数の半導体チップが表出している側の面上に熱硬化性樹脂シートを配置して、第2の積層体を得る工程Bと、2つの第2の積層体を対向させて圧力を加えることにより、複数の半導体チップを熱硬化性樹脂シートに埋め込み、台座と接着剤層と半導体チップが埋め込まれた熱硬化型樹脂シートとを有する第3の積層体を2つ得る工程Cと、工程Cの後、2つの第3の積層体の熱硬化型樹脂シート面同士を対向させた状態のまま、熱硬化性樹脂シートを熱硬化させる工程Dとを含む半導体装置の製造方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体装置の製造方法であって、
台座上に接着剤層が設けられた第1の積層体上に複数の半導体チップが配置された半導体チップ付第1積層体を準備する工程Aと、
前記工程Aで準備した半導体チップ付き第1積層体の前記複数の半導体チップが表出している側の面上に熱硬化性樹脂シートを配置して、第2の積層体を得る工程Bと、
2つの前記第2の積層体の熱硬化型樹脂シート面同士を、中間フィルムを介して対向させて圧力を加えることにより、前記複数の半導体チップを前記熱硬化性樹脂シートに埋め込み、台座と接着剤層と半導体チップが埋め込まれた熱硬化型樹脂シートとを有する第3の積層体を2つ得る工程Cと、
前記工程Cの後、前記中間フィルムを介して2つの前記第3の積層体の熱硬化型樹脂シート面同士を対向させた状態のまま、前記第3の積層体の前記熱硬化性樹脂シートを熱硬化させる工程Dと、
前記工程Dの後、前記第3の積層体から前記中間フィルムを剥離する工程Eと、
前記工程Eの後、前記熱硬化性樹脂シート上に、配線を形成する工程Fと
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
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