特許
J-GLOBAL ID:201403011180179981

厚膜ポリイミド金属張積層体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 正林 真之 ,  林 一好
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-534820
公開番号(公開出願番号):特表2013-544674
出願日: 2011年10月19日
公開日(公表日): 2013年12月19日
要約:
本発明は、厚膜ポリイミド金属張積層体に関し、工程安定性と寸法安定性に優れた製品を製造するための厚膜ポリイミド金属張積層体に関する。より具体的に、本発明は、ポリイミド積層体とその片面または両面にラミネートにより金属箔を積層させる厚膜(thick layer)ポリイミド金属張積層体であって、前記ポリイミド積層体は、IPC-TM-650(2.4.19)法によって測定された伸率が30%以下であり、引張強度が3GPa以上であり、100〜250°Cで測定された線熱膨張係数(CTE)が5〜30ppm/°Cであるポリイミドフィルムとその片面または両面に熱可塑性ポリイミド層を含む厚膜ポリイミド金属張積層体に関する。
請求項(抜粋):
ポリイミド積層体とその片面または両面にラミネート法により金属箔を積層させた厚膜(thick layer)ポリイミド金属張積層体であって、 前記ポリイミド積層体は、IPC-TM-650(2.4.19)法によって測定された伸率が30%以下であり、かつ引張弾性率が3GPa以上であり、100〜250°Cで測定された線熱膨張係数(CTE)が5〜30ppm/°Cであるポリイミドフィルムとその片面または両面に熱可塑性ポリイミド層を含む、厚膜ポリイミド金属張積層体。
IPC (2件):
B32B 15/088 ,  H05K 1/03
FI (2件):
B32B15/08 R ,  H05K1/03 610N
Fターム (21件):
4F100AB01B ,  4F100AB04B ,  4F100AB10B ,  4F100AB16B ,  4F100AB17B ,  4F100AB33B ,  4F100AK49A ,  4F100AK49C ,  4F100BA03 ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100EC01B ,  4F100EH46C ,  4F100EJ41C ,  4F100EJ61 ,  4F100GB43 ,  4F100JB16C ,  4F100JK07A ,  4F100JK08A ,  4F100JL04A ,  4F100YY00A
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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