特許

J-GLOBAL ID：201403011237169520

発光装置及び照明装置

発明者： 玉井 浩貴 ,  大谷 清 ,  緒方 正弘
出願人/特許権者： 東芝ライテック株式会社
代理人 (1件)： 熊谷 昌俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-057313
公開番号（公開出願番号）：特開2014-183230
出願日： 2013年03月19日
公開日（公表日）： 2014年09月29日
要約：

【課題】本実施形態の目的は、光取出し効率の向上ができる発光装置及び照明装置を得ることにある。【解決手段】 本実施形態によると光反射面31や配線パッド29,30に加えてボンディングワイヤー41,42も銀製の材料を使用しているため、封止部材45からの光取出し効率が非常に高くすることができる。発光ダイオード36の点灯消灯による点灯サイクルによって封止部材45や基板21等の部材が収縮、膨張及び変形することがあってもボンディングワイヤー41,42の垂直直線部61の長さを110μm以上に確保しているため、この部分で断線等が生じることを抑制できるものである。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

実装面を有する基板と; 基板の実装面に実装された発光素子と; 基板の実装面又は実装面側に設けられた配線パターンと; 発光素子及び配線パターンを覆う封止部材と; 発光素子の電極と配線パターンとを電気的に接続する銀ワイヤと; を有する発光装置であって、 銀ワイヤは、一方側の端部に形成された台座部よって前記電極又は配線パターンに接続され、他方側の端部は配線パターン又は電極に接続されており、前記台座部が形成されて接続された一方側は、前記台座部から連続した発光素子又は配線パターンに対して垂直となる垂直直線部を有し、この垂直直線部は110μm以上であって封止部材を超えない長さで形成されていることを特徴とする発光装置。

IPC (3件)：

H01L 33/62 ,  H01L 33/54 ,  F21S 2/00

FI (3件)：

H01L33/00 440 ,  H01L33/00 422 ,  F21S2/00 230

Fターム (26件)：

3K243MA01 ,  5F142AA04 ,  5F142AA32 ,  5F142BA32 ,  5F142CA02 ,  5F142CB12 ,  5F142CB16 ,  5F142CB23 ,  5F142CD02 ,  5F142CD25 ,  5F142CD32 ,  5F142CE04 ,  5F142CE06 ,  5F142CE08 ,  5F142CE13 ,  5F142CE16 ,  5F142CE18 ,  5F142CG05 ,  5F142DA02 ,  5F142DA12 ,  5F142DA22 ,  5F142DA32 ,  5F142DA73 ,  5F142FA12 ,  5F142FA34 ,  5F142GA26