特許

J-GLOBAL ID：201403011681407089

熱硬化型光反射用樹脂組成物及びその製造方法、熱硬化型光反射用樹脂組成物によって製造された光半導体素子搭載用反射板及びそれを含む光半導体装置

発明者： チョウ,サン ウー ,  チョウ,チュル フイ ,  ワン,プン コク
出願人/特許権者： 株式會社ネペスエーエムシー
代理人 (1件)： 特許業務法人コスモス特許事務所
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-511293
公開番号（公開出願番号）：特表2014-517110
出願日： 2012年05月15日
公開日（公表日）： 2014年07月17日
要約：

本発明は、熱硬化型光反射用樹脂組成物及びその製造方法、熱硬化型光反射用樹脂組成物によって製造された光半導体素子搭載用反射板及びそれを含む光半導体装置に関する。より具体的に、本発明は、熱硬化型光反射用樹脂組成物で硬化促進剤としてヒドロキシ基を有するポリオールを含ませ、耐変色性が良く、光反射率低下が少ない熱硬化型光反射用樹脂組成物及びその製造方法、熱硬化型光反射用樹脂組成物によって製造された光半導体素子搭載用反射板及びそれを含む光半導体装置に関する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ヒドロキシ基が2個以上の多価ポリオールを硬化促進剤として含む熱硬化型光反射用樹脂組成物であって、 前記組成物で製造された試片の下記の式1で表示される光反射率維持率が70%以上である熱硬化型光反射用樹脂組成物: <式1> 光反射率維持率(%)=180°Cで168時間熱処理した後の光反射率/熱処理する前の光反射率×100

IPC (3件)：

C08G 59/62 ,  C08L 63/00 ,  H01L 33/60

FI (3件)：

C08G59/62 ,  C08L63/00 C ,  H01L33/00 432

Fターム (35件)：

4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD032 ,  4J002CD141 ,  4J002DE078 ,  4J002DE139 ,  4J002DE148 ,  4J002DJ018 ,  4J002EC056 ,  4J002EL137 ,  4J002FD018 ,  4J002FD099 ,  4J002FD147 ,  4J002FD156 ,  4J002FD160 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AB17 ,  4J036AC08 ,  4J036AD08 ,  4J036DA02 ,  4J036DB02 ,  4J036DB15 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB16 ,  4J036JA01 ,  5F142AA64 ,  5F142AA75 ,  5F142AA76 ,  5F142CE08 ,  5F142CE16 ,  5F142CE18