金属材料と樹脂材料との接合体、その製造に用いる樹脂材料接合用金属材料の製造方法及びその接合体の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人セントクレスト国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-142356
公開番号（公開出願番号）：特開2014-004773
出願日： 2012年06月25日
公開日（公表日）： 2014年01月16日
要約：

【課題】金属材料と樹脂材料との間の十分な接合強度を有し、接合体中の金属材料の金属種や形状を用途に応じて設計可能な金属材料と樹脂材料との接合体を提供する。【解決手段】金属材料11と樹脂材料12とを接合界面を介して接合させた接合体であって、樹脂材料12が、チオール、アミド、イミド、エステル及びエーテルから選ばれる少なくとも1種の官能基を有する熱可塑性樹脂材料を含有しており、金属材料11の接合界面の領域に金属粒子からなる凹凸形状が形成されており、凹凸領域の総面積が、接合界面領域の面積の大きさに対して40%以上の大きさを有しており、金属粒子がAu、Ag、Cu、Pt、Ru、Pd、Ir、Os及びRhからなる群から選択される少なくとも1種の金属を含有する粒子であり、且つ、金属材料11の表面上の接合界面領域の少なくとも一部が、有機化合物で有機修飾されていることを特徴とする金属材料と樹脂材料との接合体。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

金属材料と樹脂材料とを接合界面を介して接合させた接合体であって、前記樹脂材料が、チオール、アミド、イミド、エステル及びエーテルから選ばれる少なくとも1種の官能基を有する熱可塑性樹脂材料を含有しており、前記金属材料の表面上の前記接合界面の領域に金属粒子からなる凹凸形状が形成されており、前記接合界面領域中の前記凹凸形状が形成されている領域の総面積が、前記接合界面領域の面積の大きさに対して40%以上の大きさを有しており、前記金属粒子がAu、Ag、Cu、Pt、Ru、Pd、Ir、Os及びRhからなる群から選択される少なくとも1種の金属を含有する粒子であり、前記凹凸形状の平均高さが80〜600nmであり、前記凹凸形状の凸部の頂点間の平均距離が100〜3000nmであり、且つ、前記金属材料の表面上の前記接合界面領域の少なくとも一部が、ポリアルキレングリコール及びポリグリセリンのうちのいずれか1種を主骨格とし、金属に対して結合可能な官能基を有し且つ平均分子量が1200以下である有機化合物で有機修飾されていること、を特徴とする金属材料と樹脂材料との接合体。

IPC (3件)：

B32B 15/08 , B32B 15/088 , C23C 18/44

FI (3件)：

B32B15/08 N , B32B15/08 R , C23C18/44

Fターム (33件)：

4F100AB01A , 4F100AB17A , 4F100AB24A , 4F100AB25A , 4F100AK01B , 4F100AK41B , 4F100AK46B , 4F100AK49B , 4F100AK54B , 4F100AK57B , 4F100BA02 , 4F100DD07A , 4F100DE01A , 4F100EH36 , 4F100EJ20 , 4F100EJ42 , 4F100EJ42A , 4F100EJ64 , 4F100EJ64A , 4F100GB31 , 4F100GB41 , 4F100JA07A , 4F100JB16B , 4F100JK06 , 4F100YY00A , 4K022AA02 , 4K022BA01 , 4K022BA03 , 4K022BA08 , 4K022BA18 , 4K022CA03 , 4K022DA01 , 4K022DA07

引用特許：

審査官引用 (1件)

銀ナノ粒子を用いる接合体の製造方法、及び接合体
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-194159 出願人：DIC株式会社

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