特許

J-GLOBAL ID：201403012297976765

固体銀銅合金

発明者： 前川 昌輝 ,  本田 大介 ,  榎村 眞一
出願人/特許権者： エム・テクニック株式会社
代理人 (1件)： 鮫島 武信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-215159
公開番号（公開出願番号）：特開2014-058743
出願日： 2013年10月16日
公開日（公表日）： 2014年04月03日
要約：

【課題】銅の持つ酸化し易い性質の抑制や銀のマイグレーションの抑制などが可能な実質的に共晶体を含まない新規な固体銀銅合金を提供する。【解決手段】銀銅合金に含まれる銅の濃度が0.1wt%から99.94wt%である固体銀銅合金であり、上記固体銀銅合金が室温において共晶体を含まない非共晶構造を主体とする固体銀銅合金。この銀銅合金は、銀イオン及び銅イオンを含む流体と、還元剤を含む流体とを、対向して配設された、接近・離反可能な、少なくとも一方が他方に対して相対的に回転する処理用面間にできる薄膜流体中において混合し、銀銅合金の粒子を析出させて製造する。銀と銅と以外に錫を含む銀銅合金。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

銀銅合金に含まれる銅の濃度が0.1wt%から99.94wt%である固体銀銅合金であり、 上記固体銀銅合金が室温において共晶体を含まない非共晶構造を主体とするものであることを特徴とする銀銅合金。

IPC (5件)：

C22C 9/00 ,  C22C 5/08 ,  C22C 13/00 ,  B22F 1/00 ,  B22F 9/24

FI (7件)：

C22C9/00 ,  C22C5/08 ,  C22C13/00 ,  B22F1/00 K ,  B22F1/00 L ,  B22F9/24 B ,  B22F9/24 E

Fターム (21件)：

4K017AA04 ,  4K017BA01 ,  4K017BA02 ,  4K017BA05 ,  4K017BB01 ,  4K017BB02 ,  4K017BB05 ,  4K017CA08 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017DA09 ,  4K017EJ01 ,  4K017EJ02 ,  4K017FB07 ,  4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BB05 ,  4K018BB06 ,  4K018BD04 ,  4K018BD10 ,  4K018KA33