特許
J-GLOBAL ID：201403012695474362
導電性微粒子
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
恩田 博宣
, 恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-174105
公開番号（公開出願番号）：特開2014-032921
出願日： 2012年08月06日
公開日（公表日）： 2014年02月20日
要約：
【課題】耐マイグレーション性に優れ、電気的接続部位における電気抵抗を十分に低下させることができるとともに、その接続信頼性を向上させることができる導電性微粒子を提供する。【解決手段】導電性微粒子は、平均粒子径0.1〜20μmの樹脂微粒子の外面に無電解還元めっき法により導電層が形成されて構成されている。この導電層は、樹脂微粒子側に銅層、最外層にニッケル層が形成されて構成される。前記ニッケル層の厚さとリンの含有率との積を表す下記式のPNが0.10〜2.00に設定され、好適には0.15〜1.60に設定される。 PN=ニッケル層の厚さ(μm)×ニッケル層中のリンの含有率(%)【選択図】なし
請求項（抜粋）：
平均粒子径0.1〜20μmの樹脂微粒子の外面にめっきにより導電層を形成した導電性微粒子であって、
前記導電層は少なくとも樹脂微粒子側に銅層、最外層にニッケルを主成分として含むニッケル層が形成されて構成され、前記ニッケル層中にはリンを含有するとともに、前記ニッケル層の厚さとリンの含有率との積を表す下記式のPNが0.10〜2.00であることを特徴とする導電性微粒子。
PN=ニッケル層の厚さ(μm)×ニッケル層中のリンの含有率(%)
IPC (3件)：
H01B 5/00
, C22C 19/03
, H01R 11/01
H01B5/00 C
, C22C19/03 G
, H01R11/01 501E
