銅、タングステンおよび多孔質低κ誘電体に対する増強された相溶性を有する半水溶性ポリマー除去組成物

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：藤田和子 , 佐野惣一郎
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-513694
公開番号（公開出願番号）：特表2014-523538
出願日： 2012年05月31日
公開日（公表日）： 2014年09月11日
要約：

組成物であるが、半導体基板からエッチング処理後(PET)のポリマーフィルムおよびフォトレジストを除去するのに効果的な組成物である。当該組成物は優れたポリマーフィルム除去能を示し、かつ銅との相溶性と低κ誘電体を維持し、かつ水、エチレングリコール、グリコールエーテル溶媒、モルホリノプロピルアミンおよび腐食阻害化合物ならびに任意に1以上の金属イオンキレート剤、1以上の他の極性有機溶媒、1以上の第三級アミン、1以上のアルミニウム腐食阻害剤、および1以上の界面活性剤を含有する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

マイクロ電子デバイスからエッチング処理後(PET)のポリマーフィルムを除去するための除去組成物であって、 (a)約5重量%〜約49重量%の水、 (b)約2重量%〜約20重量%のエチレングリコール、 (c)約30重量%〜約70重量%の1以上のグリコールエーテル溶媒、 (d)約0.5重量%〜約20重量%のモルホリノプロピルアミン (e)メチルベンゾトリアゾールおよびトリルトリアゾールからなる群から選択される約0.1重量%〜約0.5重量%の腐食抑制剤化合物、ならびに任意の1以上の以下の成分、 (f)組成物中に存在するとき、約0.01重量%〜約1重量%の量の1以上の金属イオンキレート剤、 (g)組成物中に存在するとき、約0.5重量%〜約40重量%の量の1以上の他の極性有機溶媒、 (h)組成物中に存在するとき、約2重量%〜約12重量%の量の1以上の第三級アミン、 (i)組成物中に存在するとき、約0.01重量%〜10重量%の量の1以上のカテコールまたはアルキルカテコール、および (j)組成物中に存在するとき、約0.01重量%〜1重量%の量の1以上の界面活性剤、を含む組成物。

IPC (10件)：

G03F 7/42 , C11D 17/08 , H01L 21/027 , H01L 21/304 , C11D 3/20 , C11D 3/28 , C11D 3/43 , C11D 3/30 , C11D 1/88 , C11D 1/00

FI (12件)：

G03F7/42 , C11D17/08 , H01L21/30 572B , H01L21/304 647A , H01L21/304 647B , H01L21/304 647Z , C11D3/20 , C11D3/28 , C11D3/43 , C11D3/30 , C11D1/88 , C11D1/00

Fターム (52件)：

2H196AA25 , 2H196LA03 , 4H003AD09 , 4H003BA12 , 4H003DA09 , 4H003DA14 , 4H003DB01 , 4H003DC02 , 4H003EB04 , 4H003EB06 , 4H003EB13 , 4H003EB14 , 4H003EB20 , 4H003ED02 , 4H003ED28 , 4H003ED29 , 4H003FA04 , 4H003FA07 , 5F146MA02 , 5F157AA32 , 5F157AA34 , 5F157AA35 , 5F157AA36 , 5F157AA42 , 5F157AA43 , 5F157AA46 , 5F157AA48 , 5F157AA63 , 5F157AA64 , 5F157AA93 , 5F157AA94 , 5F157AC01 , 5F157BB01 , 5F157BB66 , 5F157BC01 , 5F157BC03 , 5F157BC12 , 5F157BC55 , 5F157BD02 , 5F157BD03 , 5F157BD09 , 5F157BE12 , 5F157BF23 , 5F157BF24 , 5F157BF32 , 5F157BF38 , 5F157CA03 , 5F157CB03 , 5F157CB32 , 5F157DA21 , 5F157DB03 , 5F157DB18

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