半導体パッケージ及びその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加古宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-137902
公開番号（公開出願番号）：特開2014-003176
出願日： 2012年06月19日
公開日（公表日）： 2014年01月09日
要約：

【課題】LEDパッケージの配線の接続信頼性を向上させる。【解決手段】LED素子14上面の電極部15の表面とパッケージ本体13上面の電極部11aの表面に導電性突起部17を形成する(或は予め導電性突起部17が形成されたLED素子14を使用しても良い)。この後、パッケージ本体13の素子搭載凹部12内のうちのLED素子14の周囲の隙間に透明な絶縁性樹脂16を充填して透明な絶縁性樹脂16の埋込み層を形成する。このとき、素子搭載凹部12から溢れた絶縁性樹脂16の液が電極部15,11aの表面にまで濡れ広がっても、電極部15,11aの表面には導電性突起部17が形成されているため、該導電性突起部17が絶縁性樹脂16の液から露出した状態となる。この後、両電極部15,11a間の配線経路上に配線18を形成して、該配線18を導電性突起部17を介して電極部15,11aに導通させる。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

搭載部材上に半導体素子を搭載し、該半導体素子側の電極部と該搭載部材側の電極部との間の配線経路の凹部及び/又は段差を絶縁性樹脂で埋めると共に、該半導体素子側の電極部と該搭載部材側の電極部との間を接続する配線を該絶縁性樹脂上に形成した半導体パッケージにおいて、前記配線経路の凹部及び/又は段差を前記絶縁性樹脂で埋める前に、前記半導体素子側の電極部の表面及び/又は前記搭載部材側の電極部の表面に導電性突起部を形成し、若しくは予め電極部の表面に導電性突起部が形成された半導体素子及び/又は予め電極部の表面に導電性突起部が形成された搭載部材を使用し、前記配線経路の凹部及び/又は段差を前記絶縁性樹脂で埋めて該配線経路をなだらかにした後に前記配線を該配線経路上に形成することで該配線を前記導電性突起部を介して前記電極部に導通させたことを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 21/60 , H01L 33/62 , H01L 33/52

FI (4件)：

H01L21/60 321E , H01L21/92 603C , H01L33/00 440 , H01L33/00 420

Fターム (11件)：

5F142AA32 , 5F142BA02 , 5F142BA32 , 5F142CA16 , 5F142CC04 , 5F142CD32 , 5F142CG03 , 5F142CG26 , 5F142CG27 , 5F142CG32 , 5F142FA30

引用特許：

出願人引用 (7件)

電子デバイスの実装方法、回路基板、及び電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-327712 出願人：セイコーエプソン株式会社
特開昭61-214444
発光素子装置とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-092526 出願人：松下電工株式会社

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審査官引用 (7件)

電子デバイスの実装方法、回路基板、及び電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-327712 出願人：セイコーエプソン株式会社
特開昭61-214444
特開昭61-214444

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