特許

J-GLOBAL ID：201403014136788660

プリント配線板の製造方法及び製造装置

発明者： 小清水 和敏
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： とこしえ特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-171244
公開番号（公開出願番号）：特開2014-033013
出願日： 2012年08月01日
公開日（公表日）： 2014年02月20日
要約：

【課題】配線パターンの線幅の均一化を図ることが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】プリント配線板の製造方法は、平板状の凹版20の凹部21に導電性ペースト41を充填する第1の工程と、凹版20から転写ローラ16に導電性ペースト41を受け渡す第2の工程と、転写ローラ16から基材30に導電性ペースト41を転写する第3の工程と、を備えており、第1の工程が、第1のドクターブレード13を第1の方向に沿って凹版20上を摺動させる工程と、第2のドクターブレード14を第1の方向と交差する第2の方向に沿って凹版20上を摺動させる工程と、を有する。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

凹版の凹部に導電性ペーストを充填する第1の工程と、 前記凹版から転写ローラに前記導電性ペーストを受け渡す第2の工程と、 前記転写ローラから基材に前記導電性ペーストを転写する第3の工程と、を備えたプリント配線板の製造方法であって、 前記第1の工程が、 第1のドクターブレードを第1の方向に沿って前記凹版上を摺動させる工程と、 第2のドクターブレードを前記第1の方向と交差する第2の方向に沿って前記凹版上を摺動させる工程と、を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (7件)：

H05K 3/12 ,  B41M 1/10 ,  B41M 1/30 ,  B41M 1/34 ,  B41F 3/20 ,  B41F 3/38 ,  B41F 17/14

FI (7件)：

H05K3/12 630Z ,  B41M1/10 ,  B41M1/30 ,  B41M1/34 ,  B41F3/20 D ,  B41F3/38 ,  B41F17/14 E

Fターム (26件)：

2H113AA01 ,  2H113BA03 ,  2H113BB08 ,  2H113BB09 ,  2H113BB22 ,  2H113BC12 ,  2H113CA17 ,  2H113DA04 ,  2H113DA14 ,  2H113DA54 ,  2H113DA57 ,  2H113EA01 ,  2H113EA07 ,  2H113FA35 ,  2H113FA44 ,  5E343AA16 ,  5E343AA18 ,  5E343AA26 ,  5E343AA33 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343FF02 ,  5E343GG06 ,  5E343GG08