特許
J-GLOBAL ID：201403014177453516
基板処理装置、収集方法及びプログラム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
河野 登夫
, 河野 英仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-174099
公開番号（公開出願番号）：特開2014-033146
出願日： 2012年08月06日
公開日（公表日）： 2014年02月20日
要約：
【課題】基板の処理条件に関する設定値又は実測値のデータを迅速に収集することができる基板処理装置、収集方法及びプログラムを提供する。【解決手段】基板を処理する処理条件が複数の処理過程毎に規定されたレシピに従って、処理条件を設定して基板を処理する基板処理装置において、基板に対する処理過程夫々に対応して、レシピ記述1D及びレシピ記述1Dに関するデータ収集条件記述2Dが規定されたレシピを記憶する記憶部と、該記憶部が記憶するレシピに規定されたレシピ記述1Dに従って基板を処理する際に設定した処理条件に関する設定値又は取得可能な実測値を計測する計測器と、該計測器が計測した処理条件に関する設定値又は実測値のデータを、前記記憶部が記憶するレシピに規定されたデータ収集条件記述2Dに従って収集する収集部とを備える。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
基板を処理する処理条件が複数の処理過程毎に規定されたレシピに従って、処理条件を設定して基板を処理する基板処理装置において、
基板に対する処理過程夫々に対応して、処理条件及び該処理条件に関するデータ収集条件が規定されたレシピを記憶する記憶部と、
該記憶部が記憶するレシピに規定された処理条件に従って基板を処理する際に設定した処理条件に関する設定値又は取得可能な実測値を計測する計測器と、
該計測器が計測した処理条件に関する設定値又は実測値のデータを、前記記憶部が記憶するレシピに規定されたデータ収集条件に従って収集する収集部と
を備えることを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/02 Z
, H01L21/31 B
