リン含有銅合金粒子を用いた接着剤組成物及びそれを用いた半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-226931
公開番号（公開出願番号）：特開2014-077101
出願日： 2012年10月12日
公開日（公表日）： 2014年05月01日
要約：

【課題】大気中200°C以上の硬化温度で接合した場合であっても、酸化されることなく高い電気伝導性及び熱伝導率を有し、高温環境下でも安定した動作を有する接着剤組成物及びこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】リン含有銅合金粒子と、溶剤と、樹脂と、を含む接着剤組成物。リン含有銅合金粒子のリン含有率が2質量%以上、14質量%以下であると好ましい。さらに錫含有粒子または銀粒子を含むと好ましい。前記接着剤組成物を介して、シリコン、炭化ケイ素、窒化ガリウムから選ばれる半導体素子と、半導体素子搭載用支持部材が接着された構造を有する半導体装置。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

リン含有銅合金粒子と、溶剤と、樹脂と、を含む接着剤組成物。

IPC (19件)：

C09J 201/00 , C09J 11/04 , C09J 11/06 , H01B 1/22 , H01B 1/00 , C22C 9/00 , C22C 13/00 , C22C 5/06 , B23K 35/30 , B23K 35/26 , H01L 21/52 , C22C 9/05 , C22C 9/10 , C22C 9/04 , C22C 9/08 , C22C 9/02 , C22C 9/01 , C22C 9/06 , C22C 13/02

FI (21件)：

C09J201/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01B1/22 D , H01B1/00 F , H01B1/00 L , C22C9/00 , C22C13/00 , C22C5/06 Z , B23K35/30 310C , B23K35/26 310A , B23K35/30 310B , H01L21/52 E , C22C9/05 , C22C9/10 , C22C9/04 , C22C9/08 , C22C9/02 , C22C9/01 , C22C9/06 , C22C13/02

Fターム (29件)：

4J040HA066 , 4J040HA076 , 4J040HA266 , 4J040KA03 , 4J040KA23 , 4J040KA42 , 4J040LA06 , 4J040LA07 , 4J040LA08 , 4J040MA02 , 4J040NA20 , 5F047BA14 , 5F047BA15 , 5F047BA19 , 5F047BA21 , 5G301DA02 , 5G301DA03 , 5G301DA06 , 5G301DA13 , 5G301DA35 , 5G301DA36 , 5G301DA37 , 5G301DA38 , 5G301DA39 , 5G301DA42 , 5G301DA55 , 5G301DA57 , 5G301DD03 , 5G301DE01

引用特許：

審査官引用 (3件)

導電ペーストおよびプリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-256703 出願人：東洋紡績株式会社
導電ペーストおよびプリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-256704 出願人：東洋紡績株式会社
電極用ペースト組成物及び太陽電池
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-222203 出願人：日立化成工業株式会社

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