特許
J-GLOBAL ID:201403014816556313
歯科被せ製品
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
風早 信昭
, 浅野 典子
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-548784
公開番号(公開出願番号):特表2014-509216
出願日: 2012年01月10日
公開日(公表日): 2014年04月17日
要約:
【課題】 セラミック材料からなる少なくとも一つの歯被せ(2)を含む、付与のための準備がなされた個別化された歯科製品を形成するための方法を提供する。【解決手段】 この方法は:セラミック基板の第一面をフライス削りする;前記基板の第一面に対して支持材料(8)で完全に満たす;前記少なくとも一つの被せ(2)が、プレート状になり、被せの縁から被せの中央部に向けて取った0.3mm〜3mmの距離(s)に渡って斜角領域を備えるまで前記基板の第二面をフライス削りする、但し被せ厚さが0からプレートの厚さまで前記距離(s)に渡って(拡大率d*で)変わる;前記歯科製品(2)を焼結しかつ前記支持材料を除去する工程を含む。本発明はまた、この方法から得られる製品も提供する。【選択図】 図7c
請求項(抜粋):
付与のための準備がなされた個別化された歯科製品(2)を形成するための方法であって、
歯科製品(2)が、セラミック材料からなる少なくとも一つの歯被せ(2)を含み、前記方法が以下の工程:
- セラミック基板の第一面をフライス削りする、但しフライス削りはCAD/CAMにより制御されている、
- 前記基板の第一面に対して支持材料(8)で完全に満たす、
- 前記少なくとも一つの被せ(2)が、プレート状になり、かつ前記被せの縁から前記被せの中央部に向けて取った0.3mm〜3mmの距離(s)に渡って斜角領域を備えるまで前記基板の第二面をフライス削りする、但し前記被せの厚さ(2)は0から前記プレートの厚さまで前記距離(s)に渡って(拡大率d*で)変わる、
- 前記歯科製品(2)を焼結しかつ前記支持材料(8)を除去する、
を含むことを特徴とする方法。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (3件):
4C059GG02
, 4C059GG06
, 4C059HH04
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