特許

J-GLOBAL ID：201403015914900975

半導体モジュールテスト装置及びこれを用いたテスト方法

発明者： セオ、シャン フーン ,  キム、スン ファン ,  ハム、スク ジン
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (1件)： 龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-183263
公開番号（公開出願番号）：特開2014-106228
出願日： 2013年09月04日
公開日（公表日）： 2014年06月09日
要約：

【課題】本発明は、複数のスイッチ素子を有する電力半導体モジュールを容易にテストすることができる半導体モジュールテスト装置及びこれを用いたテスト方法に関する。【解決手段】本発明の実施例による半導体モジュールテスト装置は、ケース内に配置されるメイン基板と、上記メイン基板に着脱可能に結合されるジグ基板と、上記ジグ基板に着脱可能に結合され半導体モジュールが実装されるソケット基板と、を含むことができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ケース内に配置されるメイン基板と、 前記メイン基板に着脱可能に結合されるジグ基板と、 前記ジグ基板に着脱可能に結合され、半導体モジュールが実装されるソケット基板と、 を含む、半導体モジュールテスト装置。

IPC (1件)：

G01R 31/26

FI (3件)：

G01R31/26 H ,  G01R31/26 A ,  G01R31/26 B

Fターム (5件)：

2G003AA01 ,  2G003AA02 ,  2G003AB16 ,  2G003AC03 ,  2G003AD06