特許

J-GLOBAL ID：201403016057748957

封止シート貼付け方法および封止シート貼付け装置

発明者： 石井 直樹 ,  森 伸一郎 ,  山本 雅之
出願人/特許権者： 日東電工株式会社 ,  日東精機株式会社
代理人 (4件)： 杉谷 勉 ,  戸高 弘幸 ,  杉谷 知彦 ,  栗原 要
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-095333
公開番号（公開出願番号）：特開2014-216608
出願日： 2013年04月30日
公開日（公表日）： 2014年11月17日
要約：

【課題】半導体基板上に形成された半導体素子に封止シートを精度よく貼り付ける。【解決手段】半導体基板の形状以下に切断された封止シートを吸着プレートによって保持して搬送する過程(ステップS1A)で、封止シートの接着面である裏面側の凸部を変位センサによって検査し(ステップS2A)、当該検査の結果、凸部が検出されると、吸着プレート26と押圧プレート7によって封止シートを挟み込み押圧して平坦に矯正する(ステップS3A)。平坦化された封止シートを吸着プレートで加圧および加熱しながら半導体基板に仮圧着する(ステップS6)。【選択図】図9

請求項（抜粋）：

熱可塑性の樹脂組成物からなる封止層の形成された封止シートを半導体基板に貼り付ける封止シート貼付け方法であって、 前記半導体基板の形状以下に切断された封止シートを保持部材で保持して搬送する過程で、封止シートの接着面側の凸部を検出器によって検査する検査過程と、 前記検査過程で凸部の検出された封止シートを押圧して平坦に矯正する押圧過程と、 平坦に矯正された前記封止シートを加圧および加熱しながら半導体基板に貼り付ける貼付け過程と、 を備えたことを特徴とする封止シート貼付け方法。

IPC (1件)：

H01L 21/56

FI (1件)：

H01L21/56 R

Fターム (3件)：

5F061AA01 ,  5F061CA22 ,  5F061CB02