特許

J-GLOBAL ID：201403016525986232

テープ状超電導線材の端末構造体及びテープ状超電導線材の端末構造体の製造方法

発明者： 北村 祐 ,  中西 達尚 ,  引地 康雄 ,  長谷川 隆代
出願人/特許権者： 昭和電線ケーブルシステム株式会社
代理人 (1件)： 鷲田 公一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-010931
公開番号（公開出願番号）：特開2014-143840
出願日： 2013年01月24日
公開日（公表日）： 2014年08月07日
要約：

【課題】テープ状超電導線材と金属端子との接合に際し、超電導特性が劣化しにくく、テープ状超電導線材と金属端子とを好適に接合すること。【解決手段】基材上に中間層を介して超電導層が設けられ、この超電導層上に保護層が設けられた超電導テープ20と、金属端子30と、金属端子30及び超電導テープ20の端末20aに介設され、金属端子20に第1半田52で接合されるとともに、超電導テープ20に、第1半田52よりも融点が低い第2半田54で接合される接続テープ40とを備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材上に中間層を介して超電導層が設けられ、この超電導層上に保護層が設けられたテープ状超電導線材と、 金属端子と、 前記金属端子及び前記テープ状超電導線材の端末に介設され、前記金属端子に第1半田で接合されるとともに、前記テープ状超電導線材に、前記第1半田よりも融点が低い第2半田で接合される接続テープと、 を備える、 ことを特徴とするテープ状超電導線材の端末構造体。

IPC (5件)：

H02G 15/34 ,  H01B 12/06 ,  H01B 13/00 ,  H01R 4/68 ,  H01F 6/06

FI (5件)：

H02G15/34 ,  H01B12/06 ,  H01B13/00 561Z ,  H01R4/68 ,  H01F5/08 E

Fターム (12件)：

5G321AA02 ,  5G321AA04 ,  5G321BA01 ,  5G321BA03 ,  5G321BA04 ,  5G321CA04 ,  5G321CA18 ,  5G321CA21 ,  5G321CA24 ,  5G321CA27 ,  5G321CA41 ,  5G321DB22