特許

J-GLOBAL ID：201403016994033106

半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置

発明者： 野津 浩史
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  ▲高▼木 邦夫 ,  戸津 洋介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-102260
公開番号（公開出願番号）：特開2014-222729
出願日： 2013年05月14日
公開日（公表日）： 2014年11月27日
要約：

【課題】複数のワイヤにより第1被着体と第2被着体との間を接続する際に、ワイヤボンディングに要する時間を短くする。【解決手段】第1被着体20と、第2被着体120と、第1被着体20及び第2被着体120に電気的に接続された複数のワイヤWとを備える半導体装置10の製造方法は、複数のワイヤWを押圧可能なボンディングツール12を用いて、複数のワイヤWを第1被着体20に同時に接合する第1接合工程と、ボンディングツール12を用いて、複数のワイヤWを第2被着体120に同時に接合する第2接合工程とを含む。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1被着体と、第2被着体と、前記第1被着体及び前記第2被着体に電気的に接続された複数のワイヤとを備える半導体装置の製造方法であって、 前記複数のワイヤを押圧可能なボンディングツールを用いて、前記複数のワイヤを前記第1被着体に同時に接合する第1接合工程と、 前記ボンディングツールを用いて、前記複数のワイヤを前記第2被着体に同時に接合する第2接合工程と、 を含む、半導体装置の製造方法。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (2件)：

H01L21/60 301D ,  H01L21/60 301G

Fターム (1件)：

5F044BB01