アミノ変性シロキサン化合物、変性イミド樹脂、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：大谷保 , 平澤賢一 , 伊藤高志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-246492
公開番号（公開出願番号）：特開2014-129520
出願日： 2013年11月28日
公開日（公表日）： 2014年07月10日
要約：

【課題】種々の用途に適用した際に、優れた低硬化収縮性、そして低熱膨張性、また良好な誘電特性、高弾性率を発揮する変性イミド樹脂や熱硬化性樹脂組成物を実現できるアミノ変性シロキサン化合物等を提供する。【解決手段】分子末端に少なくとも2個の一級アミノ基を有するシロキサン化合物(i)、1分子中に少なくとも2個のアルデヒド基を有する芳香族アルデヒド化合物(ii)を反応させて得られる、1分子中に少なくとも1個のアルデヒド基を有する変性シロキサン化合物(A)と、1分子中に少なくとも2個の一級アミノ基を有する芳香族アミン化合物(B)を反応させ得られる、分子構造中に芳香族アゾメチンを有するアミノ変性シロキサン化合物、これを用いた変性イミド樹脂及び熱硬化性樹脂組成物等である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

分子末端に少なくとも2個の一級アミノ基を有するシロキサン化合物(i)、1分子中に少なくとも2個のアルデヒド基を有する芳香族アルデヒド化合物(ii)を反応させて得られる、1分子中に少なくとも1個のアルデヒド基を有する変性シロキサン化合物(A)と、1分子中に少なくとも2個の一級アミノ基を有する芳香族アミン化合物(B)を反応させ得られる、分子構造中に芳香族アゾメチンを有するアミノ変性シロキサン化合物。

IPC (7件)：

C08G 73/00 , C08G 77/388 , C08K 5/341 , C08K 5/18 , C08L 21/00 , C08J 5/24 , B32B 27/00

FI (7件)：

C08G73/00 , C08G77/388 , C08K5/3415 , C08K5/18 , C08L21/00 , C08J5/24 , B32B27/00 101

Fターム (107件)：

4F072AB09 , 4F072AD02 , 4F072AD11 , 4F072AD23 , 4F072AD44 , 4F072AD45 , 4F072AE01 , 4F072AE02 , 4F072AE13 , 4F072AF01 , 4F072AF26 , 4F072AF27 , 4F072AF28 , 4F072AF29 , 4F072AG03 , 4F072AG16 , 4F072AG17 , 4F072AG19 , 4F072AH02 , 4F072AJ04 , 4F072AL11 , 4F072AL13 , 4F072AL14 , 4F100AH03A , 4F100AK49A , 4F100AK52A , 4F100AK53A , 4F100AL05A , 4F100AL09A , 4F100AT00B , 4F100BA02 , 4F100CA02A , 4F100CA23A , 4F100GB43 , 4F100JB13A , 4F100JB16A , 4J002AC082 , 4J002BB152 , 4J002BB182 , 4J002BN142 , 4J002CD043 , 4J002CD053 , 4J002CD063 , 4J002CD073 , 4J002CD113 , 4J002CL002 , 4J002CL071 , 4J002CM023 , 4J002CM041 , 4J002CP032 , 4J002DE078 , 4J002DE148 , 4J002DE188 , 4J002DE238 , 4J002DJ018 , 4J002DJ038 , 4J002DJ048 , 4J002DJ058 , 4J002DK008 , 4J002DL008 , 4J002EG049 , 4J002EN009 , 4J002EN107 , 4J002EN117 , 4J002EN139 , 4J002EU026 , 4J002EU119 , 4J002EW019 , 4J002EW127 , 4J002EW179 , 4J002FD018 , 4J002FD050 , 4J002FD130 , 4J002FD159 , 4J002FD206 , 4J002FD207 , 4J002GF00 , 4J002GQ00 , 4J002GQ01 , 4J002HA03 , 4J043PA02 , 4J043PC16 , 4J043PC165 , 4J043QC07 , 4J043SA06 , 4J043TA62 , 4J043UA132 , 4J043UA151 , 4J043UA161 , 4J043UA171 , 4J043UA181 , 4J043UB012 , 4J043UB231 , 4J043UB351 , 4J043XA03 , 4J043XA18 , 4J043ZB50 , 4J246AA03 , 4J246CA08M , 4J246CA08U , 4J246CA08X , 4J246CA080 , 4J246FA122 , 4J246FA322 , 4J246FA432 , 4J246GB04 , 4J246HA69

引用特許：

審査官引用 (3件)

カルボジイミド樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-015900 出願人：日東電工株式会社
被膜形成用樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-069824 出願人：JSR株式会社
特開昭63-264635

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