封止シートおよび有機電子デバイス用素子の封止方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：松下亮 , 橋本多香子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-016103
公開番号（公開出願番号）：特開2014-146582
出願日： 2013年01月30日
公開日（公表日）： 2014年08月14日
要約：

【課題】低い加熱温度でも有機電子デバイス用素子と強固に接着し、かつ有機電子デバイス用素子を湿気から保護する機能を有する、極性基を有しながらも撥水性のある封止フィルム、およびこの封止フィルムを用いた有機電子デバイス用素子の封止方法を提供する。【解決手段】脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に80%以上の割合で含む高分子またはオリゴマーと、数平均分子量が300以上の有機酸またはその無水物とを含む粘着性組成物からなる封止層を有し、前記高分子またはオリゴマーは、環状脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に含む化合物を少なくとも1種含んでおり、前記粘着性組成物は、みかけ酸価が1.2〜45mgCH3ONa/gであり、前記封止層の表面における水との接触角が99°以上であることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に80%以上の割合で含む高分子またはオリゴマーと、数平均分子量が300以上の有機酸またはその無水物とを含む粘着性組成物からなる封止層を有し、前記高分子またはオリゴマーは、環状脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に含む化合物を少なくとも1種含んでおり、前記粘着性組成物は、みかけ酸価が1.2〜45mgCH3ONa/gであり、前記封止層の表面における水との接触角が99°以上であることを特徴とする封止フィルム。

IPC (3件)：

H05B 33/04 , H01L 51/50 , C09J 7/00

FI (3件)：

H05B33/04 , H05B33/14 A , C09J7/00

Fターム (29件)：

3K107AA01 , 3K107BB01 , 3K107CC23 , 3K107CC27 , 3K107CC41 , 3K107DD16 , 3K107EE45 , 3K107EE55 , 3K107FF00 , 3K107FF06 , 3K107FF09 , 3K107FF14 , 3K107FF18 , 3K107GG37 , 4J004AA04 , 4J004AA05 , 4J004AA06 , 4J004AA07 , 4J004AA09 , 4J004AA17 , 4J004AB03 , 4J004CA03 , 4J004CA04 , 4J004CA05 , 4J004CA06 , 4J004CB03 , 4J004CC02 , 4J004DB02 , 4J004FA05

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