積層型電子部品および電子部品内蔵配線板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人コスモス特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-007621
公開番号（公開出願番号）：特開2014-138172
出願日： 2013年01月18日
公開日（公表日）： 2014年07月28日
要約：

【課題】配線板等への搭載過程にて表裏の向きの考慮が不要な積層型電子部品,およびそれを内蔵する電子部品内蔵配線板を提供すること。【解決手段】第1導体と第2導体とを絶縁しつつ積層した積層型電子部品であって,積層方向の両端の第1主面A上および第2主面B上にそれぞれ,第1導体と導通する第1外部電極11,12と,第2導体と導通する第2外部電極21,22とが形成されている。第1外部電極11,12と第2外部電極21,22とは接触しない。第1外部電極11および第2外部電極21は,対角のコーナーに臨んで配置され,第1外部電極12は,第1外部電極11の真裏のコーナーの隣に位置するコーナーに臨んで配置され,第2外部電極22は,第1外部電極12が臨むコーナーの対角のコーナーに臨んで配置されている。これを内蔵する電子部品内蔵配線板では,配線パターンと,積層型電子部品の外部電極とがビアで接続されている。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

第1導体と第2導体とを互いに絶縁しつつ直方体状に積層してなる積層体を有する積層型電子部品において, 前記積層体における積層方向の両端である第1主面上および第2主面上にそれぞれ形成され,前記積層体の内部の前記第1導体と導通する第1外部電極と, 前記第1主面上および前記第2主面上にそれぞれ形成され,前記積層体の内部の前記第2導体と導通し,前記第1外部電極と接触しない第2外部電極とを有し, 前記第1主面上の第1外部電極および第2外部電極は,前記第1主面上の互いに対角に位置するコーナーに臨んで配置されており, 前記第2主面上の第1外部電極は,前記第1主面上の第1外部電極が臨むコーナーの真裏のコーナーの隣に位置するコーナーに臨んで配置されており, 前記第2主面上の第2外部電極は,前記第2主面上の第1外部電極が臨むコーナーに対して対角に位置するコーナーに臨んで配置されていることを特徴とする積層型電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/30 , H05K 3/46 , H01G 4/232

FI (4件)：

H01G4/30 301B , H05K3/46 N , H05K3/46 Q , H01G4/12 352

Fターム (21件)：

5E001AB03 , 5E001AF06 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082FF05 , 5E082FG26 , 5E082GG10 , 5E346AA26 , 5E346AA29 , 5E346AA32 , 5E346AA35 , 5E346AA38 , 5E346AA43 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC31 , 5E346FF01 , 5E346FF21 , 5E346FF45 , 5E346HH31 , 5E346HH40

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