特許
J-GLOBAL ID：201403017868418805
バイオセンサ用電極の製造方法、バイオセンサの製造方法およびバイオセンサ用転写箔
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
山下 昭彦
, 岸本 達人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-024899
公開番号（公開出願番号）：特開2014-153279
出願日： 2013年02月12日
公開日（公表日）： 2014年08月25日
要約：
【課題】本発明は、転写箔を用いた安価なバイオセンサ用電極の製造方法およびバイオセンサの製造方法を提供することを主目的とする。【解決手段】本発明は、第1基材と、上記第1基材上に形成された電極系および配線部とを有するバイオセンサ用電極の製造方法であって、上記電極系および上記配線部の少なくともいずれかを形成する工程が、支持基材と、上記支持基材上に形成された粘着層と、上記粘着層上に形成された金属蒸着層と、上記金属蒸着層上に形成された接着層とを有する転写箔を準備する準備工程と、上記転写箔の上記接着層が上記第1基材に面するように重ね、上記転写箔を上記第1基材に押圧し接着させた後、上記粘着層および上記金属蒸着層の間で剥離し、上記第1基材上に上記接着層および上記金属蒸着層を転写する転写工程とを有することを特徴とするバイオセンサ用電極の製造方法を提供することにより、上記目的を達成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1基材と、前記第1基材上に形成された電極系および配線部とを有するバイオセンサ用電極の製造方法であって、
前記電極系および前記配線部の少なくともいずれかを形成する工程が、
支持基材と、前記支持基材上に形成された粘着層と、前記粘着層上に形成された金属蒸着層と、前記金属蒸着層上に形成された接着層とを有する転写箔を準備する準備工程と、
前記転写箔の前記接着層が前記第1基材に面するように重ね、前記転写箔を前記第1基材に押圧し接着させた後、前記粘着層および前記金属蒸着層の間で剥離し、前記第1基材上に前記接着層および前記金属蒸着層を転写する転写工程と
を有することを特徴とするバイオセンサ用電極の製造方法。
IPC (3件)：
G01N 27/327
, G01N 27/416
, G01N 27/30
G01N27/30 353Z
, G01N27/46 338
, G01N27/30 353R
, G01N27/30 B
