特許
J-GLOBAL ID：201403018085862920
プリント回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
渡邉 一平
, 木川 幸治
, 佐藤 博幸
, 小池 成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-225962
公開番号（公開出願番号）：特開2014-093527
出願日： 2013年10月30日
公開日（公表日）： 2014年05月19日
要約：
【課題】内層パッドの信頼性を向上させるとともに、エッチング液が内層パッドに影響を及ぼす問題を予め防止することができるプリント回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明のプリント回路基板の製造方法は、一面又は他面に、内層パッド及び回路パターンを有する回路層が形成されたベース基板を準備する段階と、前記回路層の内層パッドの外面に剥離用絶縁層を形成する段階と、前記剥離用絶縁層及び回路層を有するベース基板上に前記剥離用絶縁層に対応する開口部を有する第1絶縁層を形成する段階と、前記開口部を介して露出した剥離用絶縁層の上部面にストッパ(Stopper)用第1メタル層が接するように、前記第1絶縁層上にCCL(Copper Clad Laminate)層を形成する段階と、前記CCL層にレーザ加工を施して第1メタル層の上部面の縁部が露出するようにキャビティ加工を施す段階と、露出した前記第1メタル層を厚さ方向に除去する段階と、前記第1メタル層を除去することにより露出した前記剥離用絶縁層を厚さ方向に除去する段階と、前記剥離用絶縁層に接する第1メタル層と前記剥離用絶縁層とを分離する段階と、前記剥離用絶縁層を除去する段階と、を含むものである。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
一面又は他面に、内層パッド及び回路パターンを有する回路層が形成されたベース基板を準備する段階と、
前記回路層の内層パッドの外面に剥離用絶縁層を形成する段階と、
前記剥離用絶縁層及び回路層を有するベース基板上に前記剥離用絶縁層に対応する開口部を有する第1絶縁層を形成する段階と、
前記開口部を介して露出した剥離用絶縁層の上部面にストッパ(Stopper)用第1メタル層が接するように、前記第1絶縁層上にCCL(Copper Clad Laminate)層を形成する段階と、
前記CCL層にレーザ加工を施して第1メタル層の上部面の縁部が露出するようにキャビティ加工を施す段階と、
露出した前記第1メタル層を厚さ方向に除去する段階と、
前記第1メタル層を除去することにより露出した前記剥離用絶縁層を厚さ方向に除去する段階と、
前記剥離用絶縁層に接する第1メタル層と前記剥離用絶縁層とを分離する段階と、
前記剥離用絶縁層を除去する段階と、
を含む、プリント回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (36件)：
5E316AA02
, 5E316AA12
, 5E316AA42
, 5E316AA43
, 5E316CC04
, 5E316CC10
, 5E316CC32
, 5E316DD02
, 5E316EE09
, 5E316FF01
, 5E316GG15
, 5E316GG22
, 5E316GG23
, 5E316GG24
, 5E316GG26
, 5E316GG28
, 5E316GG40
, 5E316HH32
, 5E346AA02
, 5E346AA12
, 5E346AA42
, 5E346AA43
, 5E346CC04
, 5E346CC10
, 5E346CC32
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, 5E346EE09
, 5E346FF01
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, 5E346GG24
, 5E346GG26
, 5E346GG28
, 5E346GG40
, 5E346HH32
