特許
J-GLOBAL ID:201403018169719359

電子回路およびヒートシンク装着検出方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 米津 潔 ,  水方 勝哉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-119377
公開番号(公開出願番号):特開2014-239089
出願日: 2013年06月06日
公開日(公表日): 2014年12月18日
要約:
【課題】 ヒートシンクが部品や筐体に適切に装着されているか否かを容易に検出することができる電子回路、および、ヒートシンク装着検出方法を提供すること。【解決手段】 部品11及び接地部材30に接続可能な導電性のヒートシンク20と、ヒートシンク20が部品11に装着された場合に、ヒートシンク20と接続可能な位置に配置されたヒートシンク接続部15とを有する基板10と、ヒートシンク接続部15の少なくとも1つに所定の電圧を印可する電圧印加部12と、ヒートシンク接続部の電位を検出する電位検出部17と、電位検出部17における電位の検出結果に基づいて、ヒートシンク20がヒートシンク接続部15および接地部材30と接続されたか否かを判定し、判定結果を出力する接続判定部18と、を備えることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
部品及び接地部材に接続可能な導電性のヒートシンクと、 前記ヒートシンクが前記部品に装着された場合に、前記ヒートシンクと接続可能な位置に配置されたヒートシンク接続部を有する基板と、 前記ヒートシンク接続部の少なくとも1つに所定の電圧を印可する電圧印加部と、 前記ヒートシンク接続部の電位を検出する電位検出部と、 前記電位検出部における前記電位の検出結果に基づいて、前記ヒートシンクが前記ヒートシンク接続部および前記接地部材と接続されたか否かを判定し、判定結果を出力する接続判定部と、 を備えることを特徴とする電子回路。
IPC (2件):
H05K 7/20 ,  H01L 23/40
FI (2件):
H05K7/20 D ,  H01L23/40 E
Fターム (5件):
5E322AA01 ,  5E322EA11 ,  5F136BA04 ,  5F136EA02 ,  5F136HA10

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