特許
J-GLOBAL ID：201403018386832252

有機エレクトロルミネッセンスパネル及びその製造方法

発明者：
馬場 幹男

馬場 幹男 について

, 
熊谷 稔

熊谷 稔 について


出願人/特許権者：
凸版印刷株式会社

凸版印刷株式会社 について


代理人 (2件)： 廣瀬 一 ,  宮坂 徹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-212294
公開番号（公開出願番号）：特開2014-067598
出願日： 2012年09月26日
公開日（公表日）： 2014年04月17日
要約：
【課題】内部への水分浸入を抑制し、表示性能や信頼性の低下が抑制されるとともに、高い生産性を有する有機エレクトロルミネッセンスパネル及びその製造方法を提供する。【解決手段】有機エレクトロルミネッセンスパネルが、絶縁基板と、有機エレクトロルミネッセンス素子と、有機エレクトロルミネッセンス素子を覆う有機充填層と、有機エレクトロルミネッセンス素子と有機充填層とを介して絶縁基板と対向する封止基板と、有機充填層の側面を覆い絶縁基板と封止基板とを固着する、水分吸収剤と樹脂材料とからなる吸湿シール層と、吸湿シール層の側面を覆う無機材料を含む無機封止層と、無機封止層の側面を覆う最外周シール層とを備える。無機封止層は、吸湿接着材料と接着材料とに囲まれた閉領域に無機材料を含む溶液を塗布又は滴下した後に、絶縁基板と封止基板とを貼り合せ、無機材料を含む溶液を硬化させて形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁基板と、 前記絶縁基板の表面に配置された有機エレクトロルミネッセンス素子と、 前記有機エレクトロルミネッセンス素子を覆う有機充填層と、 前記有機エレクトロルミネッセンス素子と前記有機充填層とを介して前記絶縁基板と対向する封止基板と、 前記有機充填層の側面を覆い、前記絶縁基板と前記封止基板とを固着する、水分吸収剤と樹脂材料とからなる吸湿シール層と、 前記吸湿シール層の側面を覆う、無機材料を含む無機封止層と、 前記無機封止層の側面を覆う最外周シール層と、 を備えることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネル。
IPC (3件)：
H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H01L 51/50
FI (3件)：
H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 A
Fターム (17件)：
3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107BB02 ,  3K107BB06 ,  3K107CC23 ,  3K107CC31 ,  3K107CC45 ,  3K107EE42 ,  3K107EE48 ,  3K107EE49 ,  3K107EE50 ,  3K107EE51 ,  3K107EE53 ,  3K107EE55 ,  3K107GG06 ,  3K107GG07 ,  3K107GG28
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM