特許
J-GLOBAL ID：201403018595315885
切削加工方法及び切削加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
棚井 澄雄
, ▲廣▼保 直純
, 荒 則彦
, 加藤 広之
, 五十嵐 光永
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-100748
公開番号（公開出願番号）：特開2014-217941
出願日： 2013年05月10日
公開日（公表日）： 2014年11月20日
要約：
【課題】光学部材の端面を良好な状態に仕上げることができる切削加工方法及び切削加工装置を提供する。【解決手段】偏光子と、偏光子の一方の面上に積層された第1の偏光子保護層と、偏光子の他方の面上に積層され、第1の偏光子保護層よりもヤング率の低い第2の偏光子保護層と、を含む光学部材の端面を切削する切削加工方法であって、回転軸と、光学部材の端面側に突出する切削刃と、を有する切削部材を準備し、回転軸を中心に前記切削刃を第2の偏光子保護層の側から第1の偏光子保護層の側に回転させることで、回転する切削刃を第2の偏光子保護層の側から侵入させて光学部材の端面に接触させることによって光学部材の端面を切削する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
偏光子と、前記偏光子の一方の面上に積層された第1の偏光子保護層と、前記偏光子の他方の面上に積層され、前記第1の偏光子保護層よりもヤング率の低い第2の偏光子保護層と、を含む光学部材の端面を切削する切削加工方法であって、
回転軸と、前記光学部材の端面側に突出する切削刃と、を有する切削部材を準備し、
前記回転軸を中心に前記切削刃を前記第2の偏光子保護層の側から前記第1の偏光子保護層の側に回転させることで、回転する前記切削刃を前記第2の偏光子保護層の側から侵入させて前記光学部材の端面に接触させることによって前記光学部材の端面を切削する切削加工方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (1件)：
引用特許：
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