特許

J-GLOBAL ID：201403020303262390

セラミック多層基板の製造方法

発明者： 森茂 憲一郎
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-256397
公開番号（公開出願番号）：特開2014-103366
出願日： 2012年11月22日
公開日（公表日）： 2014年06月05日
要約：

【課題】 上下の絶縁層間の密着性が高いセラミック多層基板を製作することが可能な製造方法を提供すること。 【解決手段】 第1の複数のセラミックグリーンシート1の間にワックス成分を含む第2の複数のセラミックグリーンシート2を設けた状態で加熱および加圧することによって積層体を得る工程と、積層体3を焼成する工程とを有しており、ワックス成分の融点を、積層体3の積層方向の中央部分に位置する第2のセラミックグリーンシート2において、積層体3の積層方向の上端部分および下端部分に位置する第2のセラミックグリーンシート2よりも低くする製造方法である。加熱されにくい部分においてワックス成分の融点が比較的低く、ワックス成分を容易に融解させることができるため、第2の複数のセラミックグリーンシート2の全部において柔軟性および粘着性を高めることができる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

第1の複数のセラミックグリーンシートの間にワックス成分を含む第2の複数のセラミックグリーンシートを設けた状態で加熱および加圧することによって積層体を得る工程と、前記積層体を焼成する工程とを有しており、 前記ワックス成分の融点を、前記積層体の積層方向の中央部分に位置する前記第2のセラミックグリーンシートにおいて、前記積層体の前記積層方向の上端部分および下端部分に位置する前記第2のセラミックグリーンシートよりも低くすることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (2件)：

H05K3/46 H ,  H05K3/46 T

Fターム (30件)：

5E316AA22 ,  5E316CC02 ,  5E316CC16 ,  5E316CC31 ,  5E316CC32 ,  5E316CC35 ,  5E316CC36 ,  5E316CC38 ,  5E316CC39 ,  5E316DD02 ,  5E316DD13 ,  5E316DD34 ,  5E316EE21 ,  5E316GG03 ,  5E316HH11 ,  5E346AA22 ,  5E346CC02 ,  5E346CC16 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD13 ,  5E346DD34 ,  5E346EE21 ,  5E346GG03 ,  5E346HH11