特許
J-GLOBAL ID：201403021784961780

複合粒子および半導体封止材料

発明者：
中野 尚吾

中野 尚吾 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-073134
公開番号（公開出願番号）：特開2014-196541
出願日： 2013年03月29日
公開日（公表日）： 2014年10月16日
要約：
【課題】本発明の目的は、化粧品、香粧品、塗料、インク、蛍光体、電池材料、電子材料等に使用することが可能である、個々の被覆粒子の分散状態が良好で、均質なシェル構造を有する複合粒子を提供することである。【解決手段】本発明の複合粒子は、基材と、基材を覆う被覆層とを有する複合粒子であって、被覆層が複数の粒子で構成され、前記粒子の基材に対する摩擦角をAとし、粒子間の摩擦角をBとしたとき、A≧Bであることを特徴とする。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
基材と、基材を覆う被覆層とを有する複合粒子であって、 被覆層が複数の被覆粒子で構成され、前記被覆粒子の基材に対する摩擦角をAとし、被覆粒子間の摩擦角をBとしたとき、A≧Bであることを特徴とする複合粒子。
IPC (1件)：
C23C 30/00
FI (1件)：
C23C30/00 Z
Fターム (11件)：
4K044AA06 ,  4K044AA11 ,  4K044AA12 ,  4K044AA13 ,  4K044AB01 ,  4K044BA21 ,  4K044BB01 ,  4K044BB11 ,  4K044BC14 ,  4K044CA29 ,  4K044CA51
引用特許：
審査官引用 (2件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM