基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人信友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-037737
公開番号（公開出願番号）：特開2014-164265
出願日： 2013年02月27日
公開日（公表日）： 2014年09月08日
要約：

【課題】表示基板とタッチセンサ付き基板の貼り合わせ面に塗布された接着部材に気泡が生じると基板の視認性が悪くなることがあった。【解決手段】昇降機構30によってアーム部22がタッチセンサ付き基板121を保持したまま基板保持部20が基板支持部15に近づく。そして、アーム部22が保持するタッチセンサ付き基板121を押し当て部24が押し当てながら、基板支持部15が支持する表示基板101に貼り合わせることで、紫外線硬化樹脂110にできるだけ気泡を生じさせないようにする。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

表示基板とカバー基板とを、特定波長の光が照射されることにより硬化する接着部材を介して真空下で貼り合わせる基板貼り合わせ装置において、真空容器と、前記真空容器内に配置され、前記カバー基板又は前記表示基板を保持し、昇降機構によって昇降される基板保持部と、前記真空容器内に配置され、前記表示基板又は前記カバー基板を支持する基板支持部と、を備え、前記基板保持部は、基板搬送部によって搬入された前記カバー基板又は前記表示基板のいずれかを前記接着部材が塗布された面を下にして、前記基板支持部に載置された前記表示基板又は前記カバー基板との平行度を維持したまま保持するアーム部と、前記アーム部によって保持された前記カバー基板又は前記表示基板に、前記接着部材が塗布された面とは異なる面から下に押し当てる押し当て部と、を有し、前記昇降機構によって前記アーム部が前記カバー基板又は前記表示基板を保持したまま前記基板保持部が前記基板支持部に近づいて、前記アーム部が保持する前記カバー基板又は前記表示基板を前記押し当て部に押し当てながら、前記基板支持部が支持する前記表示基板又は前記カバー基板に貼り合わせる基板貼り合わせ装置。

IPC (5件)：

G09F 9/00 , G02F 1/133 , G02F 1/13 , H01L 51/50 , H05B 33/10

FI (7件)：

G09F9/00 342Z , G02F1/1333 , G02F1/13 101 , G09F9/00 338 , G09F9/00 366A , H05B33/14 A , H05B33/10

Fターム (30件)：

2H088FA11 , 2H088FA16 , 2H088FA17 , 2H088FA18 , 2H088FA30 , 2H088HA05 , 2H088MA20 , 2H189AA16 , 2H189AA64 , 2H189FA82 , 2H189HA16 , 2H189LA02 , 2H189LA07 , 2H189LA30 , 3K107AA01 , 3K107BB01 , 3K107CC33 , 3K107CC45 , 3K107EE43 , 3K107EE55 , 3K107EE61 , 3K107GG28 , 3K107GG31 , 5G435AA17 , 5G435BB05 , 5G435BB12 , 5G435EE49 , 5G435HH05 , 5G435KK05 , 5G435KK10

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