特許
J-GLOBAL ID：201403022429127717
基板処理装置および基板処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
勝沼 宏仁
, 永井 浩之
, 磯貝 克臣
, 森 秀行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-288240
公開番号（公開出願番号）：特開2014-130931
出願日： 2012年12月28日
公開日（公表日）： 2014年07月10日
要約：
【課題】基板の第2面に純水を含む温調用液体を供給しながら基板の第1面に揮発性有機溶剤を供給することによって基板を乾燥する際に、有機廃液系の負担を軽減する【解決手段】基板処理装置は、基板保持部(10)と、パターンが形成された基板(W)の第1面に、純水よりも揮発性が高い有機溶剤を供給する有機溶剤吐出部(44)と、基板の第2面に、基板を加熱するための加熱された温調液を供給する温調液吐出部(54A)と、温調液吐出部に温調液を供給する温調液供給機構(140)と、基板に供給された後に基板から離脱した有機溶剤および温調液を回収して温調液供給機構に戻す戻しライン(162)とを備えている。温調液供給機構は、戻しラインを介して温調液供給機構に戻された有機溶剤および温調液を含む混合液を、温調液として温調液吐出部に送る混合液ライン(142,148)を含んでいる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に保持された前記基板のパターンが形成された第1面に、純水よりも揮発性が高い有機溶剤を供給する有機溶剤吐出部と、
前記基板保持部に保持された前記基板の前記第1面と反対側の第2面に、前記基板を加熱するための、加熱された温調液を供給する温調液吐出部と、
前記温調液吐出部に前記温調液を供給する温調液供給機構と、
前記基板に供給された後に前記基板から離脱した前記有機溶剤および前記温調液を回収して前記温調液供給機構に戻す戻しラインと、
前記温調液供給機構は、前記戻しラインを介して前記温調液供給機構に戻された前記有機溶剤および前記温調液を含む混合液を、温調液として前記温調液吐出部に送る混合液ラインを含む
基板処理装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (13件)：
5F157AA09
, 5F157AB02
, 5F157AB33
, 5F157AB90
, 5F157AC26
, 5F157BB22
, 5F157BH18
, 5F157CB01
, 5F157CB13
, 5F157CC02
, 5F157DA21
, 5F157DC81
, 5F157DC83
