特許

J-GLOBAL ID：201403022607043433

熱硬化性樹脂組成物

発明者： 竹井 敏 ,  岩井 和弘 ,  萩原 衛
出願人/特許権者： 富山県 ,  株式会社リッチェル
代理人 (1件)： 大谷 嘉一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-010786
公開番号（公開出願番号）：特開2014-141584
出願日： 2013年01月24日
公開日（公表日）： 2014年08月07日
要約：

【課題】高い透明性と光散乱性とを有する高分子材料を得るのに好適で、生産性の良い熱硬化性樹脂組成物の提供を目的とする。【解決手段】複数のエポキシ構造を有する直鎖又は分岐鎖からなる成分(A)と、カルボキシル基,ブロックされたカルボキシル基及び酸無水物構造のうち、一種以上を分子内に複数有する直鎖又は分岐鎖からなる成分(B)とを含有し、前記成分(A)と(B)とは常温で相互に均一分散又は混合可能であることを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

複数のエポキシ構造を有する直鎖又は分岐鎖からなる成分(A)と、 カルボキシル基,ブロックされたカルボキシル基及び酸無水物構造のうち、一種以上を分子内に複数有する直鎖又は分岐鎖からなる成分(B)とを含有し、 前記成分(A)と(B)とは常温で相互に均一分散又は混合可能であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (2件)：

C08G 59/42 ,  C08G 59/22

FI (2件)：

C08G59/42 ,  C08G59/22

Fターム (10件)：

4J036AB01 ,  4J036AB07 ,  4J036AB09 ,  4J036AD08 ,  4J036AG07 ,  4J036AJ11 ,  4J036FB03 ,  4J036JA07 ,  4J036JA15 ,  4J036KA01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-288625
  
• 熱硬化性樹脂組成物、エポキシ樹脂成形材料、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-003838   出願人：日立化成工業株式会社
• 硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-094616   出願人：関西ペイント株式会社
• 特開昭62-288625