特許
J-GLOBAL ID：201403023914711130
実装部品、基板ユニット、及び、電子装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
中島 淳
, 加藤 和詳
, 福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-184490
公開番号（公開出願番号）：特開2014-041800
出願日： 2012年08月23日
公開日（公表日）： 2014年03月06日
要約：
【課題】一つの側面として、コストアップを抑制しつつ、基板の実装面に対する実装部品の取付高さを調節できるようにすることを目的とする。【解決手段】コネクタ10は、基板32の実装面32A上に配置されるコネクタ本体18と、高さ規定部28とを含んでいる。高さ規定部28は、第一当接部24及び第二当接部26を有しており、この第一当接部24及び第二当接部26は、それぞれコネクタ本体18に設けられてコネクタ本体18の高さ方向下側を向くと共に互いにコネクタ本体18の高さ方向にずれて配置されている。そして、この第一当接部24及び第二当接部26のうちいずれかの当接部が実装面32Aに選択的に当接されることにより、実装面32Aに対するコネクタ本体18の高さ方向の位置が規定される。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板の実装面上に配置される部品本体と、
それぞれ前記部品本体に設けられて前記部品本体の高さ方向下側を向くと共に互いに前記部品本体の高さ方向にずれて配置された複数の当接部を有し、前記複数の当接部のうちいずれかの当接部が前記実装面に選択的に当接されることにより、前記実装面に対する前記部品本体の高さ方向の位置を規定する高さ規定部と、
を含む実装部品。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (11件)：
5E123AB23
, 5E123AC19
, 5E123AC23
, 5E123BA07
, 5E123CA04
, 5E123CD01
, 5E123DB09
, 5E123DB22
, 5E123DB33
, 5E123DB36
, 5E123EA03
