特許
J-GLOBAL ID：201403024177201415
電極付き基材及び静電容量式タッチパネル
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-046326
公開番号（公開出願番号）：特開2014-175142
出願日： 2013年03月08日
公開日（公表日）： 2014年09月22日
要約：
【課題】パターニングされた透明導電層のパターン境界に沿った皺の発生を抑制することにより、パターンが視認され難い透明電極付き基材を提供する。【解決手段】ロール・トゥ・ロールにより搬送される透明フィルム基材11に、透明誘電体層12と電極層13がこの順に製膜される電極付き基材において、電極付き基材(2)を150°Cで30分間熱処理した基材(3)を熱歪み測定した際の30°C〜150°Cの加熱中における各温度の搬送方向の熱膨張率(3)MDと搬送方向に直行する方向の熱膨張率(3)TDと、基材(3)を150°Cで30分間熱処理した後に電極層13を全てエッチングした基材(5)を、熱歪測定した際の搬送方向における熱膨張率(5)MDと、搬送方向に直交する方向における熱膨張率(5)TDが以下の式を満たすことを特徴とする電極付き基材。|(3)MD-(5)MD|+|(3)TD-(5)TD|≦0.08%【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ロール・トゥ・ロールにより搬送される透明フィルム基材11に、透明誘電体層12と電極層13がこの順に製膜される電極付き基材において、
前記電極付き基材(2)を150°Cで30分間熱処理した基材(3)を熱歪み測定した際の30°C〜150°Cの加熱中における各温度の搬送方向の熱膨張率(3)MDと搬送方向に直行する方向の熱膨張率(3)TDと、前記基材(3)を150°Cで30分間熱処理した後に前記電極層13を全てエッチングした基材(5)を、熱歪測定した際の搬送方向における熱膨張率(5)MDと、搬送方向に直交する方向における熱膨張率(5)TDが以下の式(1)を満たすことを特徴とする電極付き基材。
|(3)MD-(5)MD|+|(3)TD-(5)TD|≦0.08% (1)
IPC (5件)：
H01B 5/14
, G06F 3/044
, B32B 9/00
, B32B 7/02
, G06F 3/041
H01B5/14 A
, G06F3/044 E
, B32B9/00 A
, B32B7/02 104
, G06F3/041 350C
4F100AA17B
, 4F100AA20A
, 4F100AA33C
, 4F100AT00A
, 4F100EJ15C
, 4F100GB41
, 4F100HB00C
, 4F100JA02
, 4F100JG01C
, 4F100JG05B
, 4F100JL01
, 4F100JN01A
, 4F100JN01B
, 4F100JN01C
, 4F100JN30
, 4F100YY00
, 5B068AA05
, 5B068AA22
, 5B068BB09
, 5B068BC08
, 5B068BC13
, 5G307FA02
, 5G307FB01
, 5G307FC10
