特許
J-GLOBAL ID:201403024195144186
分光式研磨モニタ装置の波長較正方法、およびウェハの研磨方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
渡邉 勇
, 小杉 良二
, 廣澤 哲也
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-146671
公開番号(公開出願番号):特開2014-011294
出願日: 2012年06月29日
公開日(公表日): 2014年01月20日
要約:
【課題】研磨装置が設置される工場内で、簡単に分光式研磨モニタ装置の波長較正を実施することができる方法を提供する。【解決手段】分光式研磨モニタ装置の波長較正方法は、均一な厚さの膜が形成された基準ウェハの表面に光を照射して、該基準ウェハからの反射光を受光し、受光した反射光を波長に従って分解することにより基準スペクトルを生成し、基準ウェハの表面に光を照射して、該基準ウェハからの反射光を受光し、受光した反射光を波長に従って分解することにより現在のスペクトルを生成し、現在のスペクトルを基準スペクトルに一致させるための波長の補正式を生成する。【選択図】図6
請求項(抜粋):
ウェハの研磨の進捗を監視するための分光式研磨モニタ装置の波長較正方法であって、
均一な厚さの膜が形成された基準ウェハの表面に光を照射して、該基準ウェハからの反射光を受光し、
前記受光した反射光を波長に従って分解することにより基準スペクトルを生成し、
前記基準ウェハの表面に光を照射して、該基準ウェハからの反射光を受光し、
前記受光した反射光を波長に従って分解することにより現在のスペクトルを生成し、
前記現在のスペクトルを前記基準スペクトルに一致させるための波長の補正式を生成することを特徴とする方法。
IPC (2件):
H01L 21/304
, B24B 37/013
FI (2件):
H01L21/304 622S
, B24B37/04 K
Fターム (17件):
3C058AA07
, 3C058BA01
, 3C058BA09
, 3C058BB02
, 3C058BC03
, 3C058CA05
, 3C058CB03
, 3C058CB10
, 3C058DA17
, 5F057AA20
, 5F057BA18
, 5F057CA12
, 5F057DA02
, 5F057DA39
, 5F057GA12
, 5F057GB02
, 5F057GB20
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