特許
J-GLOBAL ID：201403024546209581
温度センサ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉浦 秀幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-216186
公開番号（公開出願番号）：特開2014-070955
出願日： 2012年09月28日
公開日（公表日）： 2014年04月21日
要約：
【課題】 外部配線からの熱伝導の影響を低減でき、さらに曲げた場合でもクラックが生じ難く、フィルムに非焼成で直接成膜することができるサーミスタ材料層を有した温度センサを提供すること。【解決手段】 絶縁性フィルム3と、絶縁性フィルムの表面にTiAlNのサーミスタ材料で形成された薄膜サーミスタ部3と、薄膜サーミスタ部の上に複数の櫛部4aを有して互いに対向して金属でパターン形成された一対の櫛型電極4と、一対の櫛型電極に接続され絶縁性フィルムの表面にパターン形成された一対のパターン電極5とを備え、パターン電極の少なくとも一部が、導電性樹脂で形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁性フィルムと、
該絶縁性フィルムの表面にTiAlNのサーミスタ材料で形成された薄膜サーミスタ部と、
前記薄膜サーミスタ部の上及び下の少なくとも一方に複数の櫛部を有して互いに対向して金属でパターン形成された一対の櫛型電極と、
前記一対の櫛型電極に接続され前記絶縁性フィルムの表面にパターン形成された一対のパターン電極とを備え、
前記パターン電極の少なくとも一部が、導電性樹脂で形成されていることを特徴とする温度センサ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G01K7/22 L
, G01K7/22 A
, H01C7/04
2F056QF01
, 2F056QF04
, 2F056QF07
, 2F056QF10
, 5E034BA09
, 5E034BB08
, 5E034BC20
, 5E034DA02
, 5E034DB01
, 5E034DB20
, 5E034DC05
