特許
J-GLOBAL ID:201403024821045438
成膜装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
山下 亮一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-033666
公開番号(公開出願番号):特開2014-162941
出願日: 2013年02月22日
公開日(公表日): 2014年09月08日
要約:
【課題】ワークの上下における重合膜の厚さを均一化することができる成膜装置を提供すること。【解決手段】下方が開口する処理室12と、該処理室12内に収容された電極13と、該電極13に高周波電圧を印加する高周波電源14と、ワークWを支持するサセプタ6と、該サセプタ6を上下動させるロッド10を有する昇降機構8を備え、前記昇降機構8のロッド10によって前記サセプタ6を前記ワークWと共に上動させ、前記ロッド10の上端に設けられた押付治具11によって前記サセプタ6を前記処理室12の開口部周縁に押圧することによって前記処理室12内に密閉空間Sを形成し、該密閉空間S内に材料ガスを供給しつつ、前記高周波電源14から前記電極13に高周波電圧を印加することによって前記ワークWの表面に重合膜を形成する成膜装置1において、前記ロッド10の押付治具11の下部に磁石17を設置する。【選択図】図2
請求項(抜粋):
下方が開口する処理室と、該処理室内に収容された電極と、該電極に高周波電圧を印加する高周波電源と、ワークを支持するサセプタと、該サセプタを上下動させるロッドを有する昇降機構を備え、
前記昇降機構のロッドによって前記サセプタを前記ワークと共に上動させ、前記ロッドの上端に設けられた押付治具によって前記サセプタを前記処理室の開口部周縁に押圧することによって前記処理室内に密閉空間を形成し、該密閉空間内に材料ガスを供給しつつ、前記高周波電源から前記電極に高周波電圧を印加することによって前記ワークの表面に重合膜を形成する成膜装置において、
前記ロッドの押付治具の下部に磁石を設置したことを特徴とする成膜装置。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (3件):
4K029AA21
, 4K029BA62
, 4K029CA12
引用特許:
出願人引用 (3件)
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真空処理装置および光ディスクの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-146416
出願人:芝浦メカトロニクス株式会社, 株式会社ソニー・ミュージックエンタテインメント
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特開昭59-116372
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成膜装置および成膜方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-193135
出願人:新明和工業株式会社
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