特許
J-GLOBAL ID:201403025014013006

高周波伝送線路

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 山川 政樹 ,  山川 茂樹 ,  小池 勇三
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-099883
公開番号(公開出願番号):特開2014-220727
出願日: 2013年05月10日
公開日(公表日): 2014年11月20日
要約:
【課題】高周波伝送線路において、位相定数βが大きく、かつ高いQ値を得る。【解決手段】半導体基板11上に平板状に形成された接地導体からなる下方グランド配線12と、当該下方グランド配線12の上方に形成された信号線14とからなる線路構造を有する分布定数型の高周波伝送線路10において、下方グランド配線12上に立設された接地導体からなり、信号線14と、下方グランド配線12さらには側壁グランド配線13との間の線路空間15に向けて突出する複数の突起配線20を設ける。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
半導体基板上に平板状に形成された接地導体からなる下方グランド配線と、当該下方グランド配線の上方に形成された信号線とからなる線路構造を有する分布定数型の高周波伝送線路であって、 前記下方グランド配線上に立設された接地導体からなり、前記信号線と当該下方グランド配線との間の線路空間に突出する複数の突起配線を備えることを特徴とする高周波伝送線路。
IPC (2件):
H01P 3/08 ,  H01P 9/00
FI (2件):
H01P3/08 ,  H01P9/00 A
Fターム (2件):
5J014CA10 ,  5J014CA42

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