特許

J-GLOBAL ID：201403025268300340

焼結材料およびこれを用いた取付方法

発明者： カセレフ,オスカー ,  シン,バーワ ,  モー,ビン ,  マルジ,マイケル・ティ ,  ボレグダ,モニール
出願人/特許権者： フライズ・メタルズ・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 特許業務法人深見特許事務所
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-537790
公開番号（公開出願番号）：特表2014-503936
出願日： 2011年11月02日
公開日（公表日）： 2014年02月13日
要約：

マルチチップ構成要素および単一構成要素についてのダイ取付けのための方法は、基板上またはダイの裏面上に焼結ペーストを印刷するステップを含み得る。印刷するステップは、ステンシル印刷、スクリーン印刷または分配プロセスを含み得る。ペーストは、ダイシングの前にウェハ全体の裏面に印刷され得るか、または、個々のダイの裏面に印刷され得る。焼結膜も作製され、ウェハ、ダイまたは基板に転写され得る。後焼結ステップによってスループットを高め得る。

請求項（抜粋）：

組成物であって、 約0.001マイクロメートル〜約10マイクロメートルのd50範囲を有し、約30wt%〜約95wt%のペーストを含む金属粉と、 約50°C〜約170°Cの軟化点を有し、約0.1wt%〜約5wt%のペーストを含むバインダと、 少なくともバインダを溶解するのに十分な量の溶剤とを含む、組成物。

IPC (5件)：

H01B 1/22 ,  H01B 5/14 ,  H01B 13/00 ,  H01L 21/52 ,  H01B 1/00

FI (7件)：

H01B1/22 A ,  H01B5/14 Z ,  H01B13/00 503C ,  H01B13/00 503D ,  H01L21/52 D ,  H01L21/52 E ,  H01B1/00 E

Fターム (20件)：

5F047AA11 ,  5F047AA13 ,  5F047AA17 ,  5F047BA00 ,  5F047BA52 ,  5F047BA53 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16 ,  5F047BB18 ,  5F047BB19 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA04 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA11 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G307GA02 ,  5G323CA03

引用特許：

審査官引用 (10件)

• 導電粉、導電ペースト、導電シート、回路板および電子部品実装回路板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-076945   出願人：アルファーサイエンティフィック株式会社
• 金属製部材用接合剤、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体および電気回路接続用バンプの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-178187   出願人：ニホンハンダ株式会社
• 低抵抗導電体の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-042899   出願人：住友金属鉱山株式会社
• ニッケルインク及びそのニッケルインクで形成した導体膜
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-242793   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 特開昭57-019903
  
• 特開昭57-019903
  
• 低抵抗導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-298165   出願人：ハリマ化成株式会社
• 特許第3756283号
  
• 特許第3756283号
  
• 特許第3756283号
  

引用文献：

審査官引用 (4件)

• 総説 エポキシ樹脂 基礎編I, 20031119, 初版, 第32頁
• 総説 エポキシ樹脂 基礎編I, 20031119, 初版, 第32頁
• 総説 エポキシ樹脂 基礎編I, 20031119, 初版, 第32頁
• 総説 エポキシ樹脂 基礎編I, 20031119, 初版, 第32頁