特許
J-GLOBAL ID：201403025353685200
多層基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-178213
公開番号（公開出願番号）：特開2012-227553
特許番号：特許第5333634号
出願日： 2012年08月10日
公開日（公表日）： 2012年11月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数の樹脂フィルムを積層した積層体を加熱プレスすることで成形される多層基板の製造方法において、
所定温度に加熱すると軟化する熱可塑性樹脂フィルムに、厚み方向に貫通するビアホール(112)と前記ビアホール(112)に充填した第1の層間接続用導電ペースト(113)とを設けることにより中間層フィルム(110)を形成する工程と、
前記所定温度に加熱すると軟化する熱可塑性樹脂フィルムに、厚み方向に貫通するビアホール(123、133)と前記ビアホール(123、133)に充填した第2の層間接続用導電ペースト(124、134)とを設けることにより一対の接着層フィルム(120、130)を形成する工程と、
前記中間層フィルム(110)および前記一対の接着層フィルム(120、130)の前記熱可塑性樹脂フィルムよりも前記所定温度における流動性が低い低流動性樹脂フィルムを用い、前記低流動性樹脂フィルムの一面に所定の厚みを有する金属箔からなる導体パターン(211b、311b)を設けると共に、前記低流動性樹脂フィルムに厚み方向に貫通するビアホール(212、312)と前記ビアホール(212、312)に充填した第3の層間接続用導電ペースト(213、313)とを設け、前記導体パターン(211b、311b)と前記第3の層間接続用導電ペースト(213、313)とが対向する一対のパターン層フィルム(21、31)を形成する工程と、
前記中間層フィルム(110)の前記第1の層間接続用導電ペースト(113)の両面に前記一対の接着層フィルム(120、130)の前記第2の層間接続用導電ペースト(124、134)が対向するようにして、前記一対の接着層フィルム(120、130)をそれぞれ前記中間層フィルム(110)の両面に重ね合わせると共に、前記中間層フィルム(110)と対向しない側の前記一対の接着層フィルム(120、130)の面における前記第2の層間接続用導電ペースト(124、134)に前記一対のパターン層フィルム(21、31)の前記導体パターン(211b、311b)が対向するようにして、前記一対のパターン層フィルム(21、31)をそれぞれ前記一対の接着層フィルム(120、130)上に重ね合わせて積層体を構成する工程と、
前記積層体に対して前記所定温度にて加熱プレスを行う工程と、
を含むことを特徴とする多層基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H01L 23/14 ( 200 6.01)
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 T
, H05K 3/46 Q
, H01L 23/12 N
, H01L 23/14 R
