高周波回路用基板

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：正林真之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-158135
公開番号（公開出願番号）：特開2014-022474
出願日： 2012年07月13日
公開日（公表日）： 2014年02月03日
要約：

【課題】高周波用途における電気信号の伝送損失を低減すると共に、樹脂層と金属箔との密着性が高く、樹脂層の誘電率、誘電正接、及び吸湿性の低い高周波回路用基板を提供する。【解決手段】本発明に係る高周波回路用基板は、樹脂層と、この樹脂層の少なくとも一方の主面に積層された金属箔とを備える積層体からなり、上記樹脂層は、(a)下記式(1)で表されるジアミン、(b)(a)成分以外の特定の芳香族ジアミン、(c)芳香族四塩基酸二無水物、及び(d)芳香族四塩基酸ジアルキルエステルを反応させて得られるポリアミック酸と、フッ素樹脂と、有機溶剤とを含むワニスの加熱硬化物からなる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

樹脂層と、該樹脂層の少なくとも一方の主面に積層された金属箔とを備える積層体からなる高周波回路用基板であって、前記樹脂層は、 (a)下記式(1)で表されるジアミン、

IPC (9件)：

H05K 1/03 , H05K 1/09 , C08G 73/10 , C08L 79/08 , C08L 27/12 , H01B 5/14 , B32B 15/088 , B32B 15/08 , B32B 15/082

FI (9件)：

H05K1/03 610P , H05K1/09 C , C08G73/10 , C08L79/08 A , C08L27/12 , H01B5/14 Z , B32B15/08 R , B32B15/08 J , B32B15/08 102B

Fターム (81件)：

4E351AA04 , 4E351AA05 , 4E351BB01 , 4E351BB30 , 4E351BB33 , 4E351BB35 , 4E351CC06 , 4E351DD04 , 4E351DD05 , 4E351DD06 , 4E351DD08 , 4E351DD19 , 4E351DD54 , 4E351GG07 , 4E351GG13 , 4F100AB02B , 4F100AB10B , 4F100AB12B , 4F100AB13B , 4F100AB17B , 4F100AB18B , 4F100AB24B , 4F100AB25B , 4F100AB33B , 4F100AK17A , 4F100AK18A , 4F100AK49A , 4F100BA02 , 4F100EH46 , 4F100EH71B , 4F100GB43 , 4F100JB13A , 4F100JD15 , 4F100JG05 , 4F100JL11 , 4J002BD13X , 4J002BD14X , 4J002BD15X , 4J002BD16X , 4J002BE04X , 4J002CM04W , 4J002FD206 , 4J002GF00 , 4J002GQ00 , 4J043PA08 , 4J043PA19 , 4J043PB08 , 4J043PB15 , 4J043QB15 , 4J043QB24 , 4J043QB26 , 4J043QB31 , 4J043RA06 , 4J043RA34 , 4J043SA06 , 4J043SB03 , 4J043TA22 , 4J043TA33 , 4J043TB03 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA141 , 4J043UA261 , 4J043UA262 , 4J043UB011 , 4J043UB121 , 4J043UB131 , 4J043UB281 , 4J043UB301 , 4J043UB402 , 4J043XA13 , 4J043XA16 , 4J043XA19 , 4J043ZA02 , 4J043ZA04 , 4J043ZA06 , 4J043ZA42 , 4J043ZB50 , 5G307GA07 , 5G307GC02

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