特許

J-GLOBAL ID：201403025650862978

欠陥検査方法、欠陥検査装置、及び基板の製造方法

発明者： 柳瀬 正和
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012053180
公開番号（公開出願番号）：WO2012-120973
出願日： 2012年02月10日
公開日（公表日）： 2012年09月13日
要約：

本発明の一形態である、複数の配線基板が形成されたマザー基板の中から欠陥位置を検出するための欠陥検査方法は、複数の配線基板をそれぞれ抵抗検査することにより、欠陥部を有する欠陥基板または欠陥部が含まれる欠陥ブロックを検出する工程と、欠陥基板または欠陥ブロックに電圧を印加し、欠陥部を発熱させる工程と、欠陥部が発熱した欠陥基板または欠陥ブロックを第1の赤外カメラで撮影する工程と、第1の赤外カメラで撮影した画像から欠陥部の位置をマクロ計測する工程とを含む。

請求項（抜粋）：

複数の配線基板が形成されたマザー基板の中から欠陥位置を検出するための欠陥検査方法であって、 前記複数の配線基板をそれぞれ抵抗検査することにより、欠陥部を有する欠陥基板または前記欠陥部が含まれる欠陥ブロックを検出する工程と、 前記欠陥基板または前記欠陥ブロックに電圧を印加し、前記欠陥部を発熱させる工程と、 前記欠陥部が発熱した前記欠陥基板または前記欠陥ブロックを第1の赤外カメラで撮影する工程と、 前記第1の赤外カメラで撮影した画像から前記欠陥部の位置をマクロ計測する工程とからなることを特徴とする欠陥検査方法。

IPC (5件)：

G01N 21/956 ,  G01B 21/00 ,  G01B 11/00 ,  G01R 31/00 ,  G02F 1/136

FI (5件)：

G01N21/956 Z ,  G01B21/00 D ,  G01B11/00 H ,  G01R31/00 ,  G02F1/1368

Fターム (47件)：

2F065AA03 ,  2F065BB02 ,  2F065CC01 ,  2F065CC25 ,  2F065FF42 ,  2F065FF63 ,  2F065GG09 ,  2F065GG21 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ05 ,  2F065PP04 ,  2F065PP12 ,  2F065QQ28 ,  2F065TT02 ,  2F065TT08 ,  2F069AA03 ,  2F069AA60 ,  2F069BB13 ,  2F069GG01 ,  2F069GG04 ,  2F069GG06 ,  2F069GG07 ,  2F069GG16 ,  2F069GG59 ,  2F069MM04 ,  2F069MM34 ,  2F069PP02 ,  2F069PP04 ,  2G036AA03 ,  2G036AA25 ,  2G036BA33 ,  2G036BB12 ,  2G036CA06 ,  2G051AA51 ,  2G051AA73 ,  2G051AB02 ,  2G051AC02 ,  2G051AC15 ,  2G051BA06 ,  2G051CA04 ,  2G051CA07 ,  2G051CB10 ,  2G051CD03 ,  2H192AA24 ,  2H192HB04 ,  2H192HB22 ,  2H192HB25