特許

J-GLOBAL ID：201403025975611661

配線基板及びその製造方法

発明者： 額賀 理 ,  塩入 達也
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (5件)： 志賀 正武 ,  棚井 澄雄 ,  五十嵐 光永 ,  小室 敏雄 ,  清水 雄一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-093938
公開番号（公開出願番号）：特開2014-216541
出願日： 2013年04月26日
公開日（公表日）： 2014年11月17日
要約：

【課題】配線層の密着性を高めつつ、配線を微細、かつ高密度に形成することができる配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る配線基板1は、表面に凹部が形成された基板13と、微小構造群からなる密着層14と、導体からなる配線層12と、からなり、前記密着層と前記配線層が、前記基板の凹部13が形成された領域に配されていることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

表面に凹部が形成された基板と、 微小構造群からなる密着層と、 導体からなる配線層と、からなり、 前記密着層と前記配線層が、前記基板の凹部が形成された領域に配されていることを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H05K 3/38 ,  C23C 18/18 ,  C23C 18/16 ,  H05K 3/18

FI (5件)：

H05K3/38 A ,  C23C18/18 ,  C23C18/16 Z ,  H05K3/18 K ,  H05K3/18 B

Fターム (36件)：

4K022AA03 ,  4K022AA04 ,  4K022AA05 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022BA15 ,  4K022BA25 ,  4K022BA33 ,  4K022CA06 ,  4K022CA20 ,  4K022CA21 ,  4K022CA29 ,  4K022DA01 ,  4K022DA06 ,  4K022DB19 ,  5E343AA22 ,  5E343AA26 ,  5E343BB06 ,  5E343BB24 ,  5E343BB38 ,  5E343BB44 ,  5E343BB52 ,  5E343BB71 ,  5E343CC61 ,  5E343CC72 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE34 ,  5E343EE37 ,  5E343ER01 ,  5E343ER11 ,  5E343FF16 ,  5E343GG02 ,  5E343GG04 ,  5E343GG08