特許

J-GLOBAL ID：201403026698552497

電子部品及びその製造方法

発明者： 近藤 学
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (4件)： 柳瀬 睦肇 ,  宇都宮 正明 ,  渡部 温 ,  保坂 延寿
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-256627
公開番号（公開出願番号）：特開2014-105997
出願日： 2012年11月22日
公開日（公表日）： 2014年06月09日
要約：

【課題】電子部品の占有面積を低減するとともに、基板上の配線の導通信頼性が低下することを抑制する。【解決手段】電子部品は、第1領域及び第2領域を有し、第1領域と第2領域との間の位置で折り曲げられたフレキシブル配線板と、フレキシブル配線板の第1領域と第2領域とにまたがり、フレキシブル配線板の第1の面に沿って位置する第1の基板と、フレキシブル配線板の第1領域であって、フレキシブル配線板の第1の面と反対の面側に位置する第1の回路チップと、を有する。フレキシブル配線板は、第1領域と第2領域とにまたがって位置する第1の配線を含む。第1の回路チップに含まれる第1の端子と、第1の配線の一部であって第1領域に存在する部分とが、電気的に接続されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1領域及び第2領域を有し、前記第1領域と前記第2領域との間の位置で折り曲げられたフレキシブル配線板と、 前記フレキシブル配線板の前記第1領域と前記第2領域とにまたがり、前記フレキシブル配線板の第1の面に沿って位置する第1の基板と、 前記フレキシブル配線板の前記第1領域であって、前記フレキシブル配線板の前記第1の面と反対の面側に位置する第1の回路チップと、 を有する電子部品であって、 前記フレキシブル配線板は、前記第1領域と前記第2領域とにまたがって位置する第1の配線を含み、 前記第1の回路チップに含まれる第1の端子と、前記第1の配線の一部であって前記第1領域に存在する部分とが、電気的に接続されている、 電子部品。

IPC (1件)：

G01C 19/578

FI (1件)：

G01C19/56 283

Fターム (7件)：

2F105BB13 ,  2F105BB15 ,  2F105CC01 ,  2F105CC04 ,  2F105CD02 ,  2F105CD06 ,  2F105CD13