特許
J-GLOBAL ID:201403026848237498

負膨張セラミックス多孔体の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人創成国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-070003
公開番号(公開出願番号):特開2014-193777
出願日: 2013年03月28日
公開日(公表日): 2014年10月09日
要約:
【課題】割れおよび充填ムラの発生が抑制され、かつ、充填率が高い再現性をもって制御されている負膨張セラミックス多孔体を製造する方法を提供する。【解決手段】ZWP原料粉末に添加される造孔材の平均粒子径D[μm]ならびに成形体の充填率X[%]および仮焼温度Θ[°C]の組み合わせが第1作製条件範囲C1に含まれるように調節される。第1作製条件範囲C1は関係式18≦D≦40、49≦X≦53(1200≦Θ<1250)および44≦X≦53(1250≦Θ≦1320)により画定される。【選択図】図1
請求項(抜粋):
ZWP原料粉末および造孔材の混合物から成形体を作製したうえで前記成形体を仮焼することによりZWP粉末が三次元的にネットワークを形成しているプリフォームとしての負膨張セラミックス多孔体を製造する方法であって、 前記造孔材の平均粒子径D[μm]ならびに前記成形体の充填率X[%]および仮焼温度Θ[°C]の組み合わせを、関係式18≦D≦40、49≦X≦53(1200≦Θ<1250)および44≦X≦53(1250≦Θ≦1320)により画定される第1作製条件範囲に含まれるように調節することを特徴とする方法。
IPC (1件):
C04B 38/06
FI (1件):
C04B38/06 B

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